可再加工环氧树脂底部填充胶专为CSP和BGA应用而设计。 这种低粘度材料规定在室温下流动，并且不需要额外的预热。 它在中等温度下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的压力 该材料具有高玻璃化转变温度，同时保持柔性以在热循环期间保护焊点并在固化时进行跌落测试。​

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