新余长期废银浆回收价格表

　　纯的贵金属金，银，铂，钯的硬度小，其弹性模量和变形抗力值很低，延展率较高，故易于加工，而铱，铑，锇的弹性模量和变形抗力值很高，难于加工。贵金属中添加合金元素，将提金属的硬度，降低延展性，如，银中掺入镁会提高其硬度，金的常用合金元素银，铜，钯，铂等不同程度地提高了金合金的硬度铂中添加钯，铑，铱，锇，钌对其硬度的提高将依次增加。金的化学元素符号为Au，原子序数79，在元素周期表中，排列于副族IB族（通称铜族元素）熔点为1064.43℃，沸点2808℃ 掺入银，铜等杂质，其熔点会下降。金的密度大，为19.32g/cm3。（20℃）。硬度低，为摩氏2.5.金有着良好的导热性和导电性，导电系数为41.6×104 ，导热率为296.01W/（m.k），20℃下的电阻率为2.35 次与银

　　钯(Palladium):元素符号Pd，是铂族元素之一。它与铂金相似，具有佳的特性，常态下在空气中不会氧化和失去光泽，是一种异常珍稀的贵金属资源。钯金与铂金、黄金、银同为贵金属现货、期货的交易品种，且历史上曾一度比铂金价格还高。钯金是一种不可再生的稀缺资源，随着不断的开采和市场需求的提高，其未来价值还将逐渐体现出来。导电银浆的组成? 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230导电银浆的组成 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。 导电银浆和导电银胶的区别 导电银胶和导电银浆首先是叫法不一样,主要的区别就是导电银浆需要高温烧结而导电银胶只需要低温固化或者加热固化。还有就是成分的不同，银浆中是银的颗粒,银胶中是银的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 导电银浆的用途 。电子线路板行业。导电银浆适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、实现导电粘接。丝网印刷行业。导电银浆具有固化温度低，粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷。

　　粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。

　　铂属亲铁元素，也具明显的亲硫性。铂除形成单质矿物“自然铂”外，。也常与其它铂族元素如铁、镍、铜、银、金等形成金属互化物，与非金属性强或较强的硫、硒、碲、砷、和锑、铋等构成简单或得复杂的化合物，甚至还可以与锡、铅、铟等构成金属互化物。因此，自然界由铂参与的矿物质很多。