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　　常用催化剂----(R,R)-Jacobsen 催化剂。常用催化剂----Cu(acac)2。常用催化剂----(DIOP)PdCl2。常用氧化剂----OsO4/NMO。常用氧化剂----四氧化锇-铁氰化钾。常见的金属氮杂环卡宾催化剂。常见金催化剂。常见催化剂----Cp*Co(CO)I2。常见光催化剂。常见的铑催化反应。常见的镍催化反应。

　　钌有许多不同的化合价。不同价态的铑可以与多种物质形成络合物，因此铑催化剂的种类非常丰富。大多数钌催化剂具有良好的催化性能，常用于加氢、异构化、氧化和CH活化反应。

　　金属和金属表面的化学键研究金属化学键的理论方法有三:能带理论、价键理论和配位场理论，各自同的角度来说明金属化学键的特征，每一种理论都提供了一些有用的概念。三种理论，都可用特定的参量与金属的化学吸附和催化性能相关联，它们是相辅相成的。金属电子结构的能带模型和“d带空穴”概念金属晶格中每一个电子占用一个“金属轨道”。每个轨道在金属晶体场内有自己的能级。由于有N个轨道，且N很大，因此这些能级是连续的。由于轨道相互作用，能级一分为二，故N个金属轨道会形成2N个能级。电子占用能级时遵从能量原则和Pauli原则（即电子配对占用）。故在对零度下，电子成对从能级开始一直向上填充，只有一半的能级有电子，称为满带，能级高的一半能级没有电子，叫空带。空带和满带的分界处，即电子占用的高能级称为费米（Fermi）能级。

　　;加氢催化剂一般的使用过程 ;催化剂装得好的具体表现催化剂装填量基本等于预计装填量；生产中反应器压力降比较小，且随着时间的延长压力降增长比较缓慢；床层每个平面三个测温点基本相等，温度分布均匀，床层没有热点；每个床层测温平面纵向对应热电偶指示温升基本相同。一般加氢催化剂的担体为多孔性结构，这种多孔性物质吸水性很强，一般可达3-5%。催化剂带水的危害性至少有两点:首先，当潮湿的催化剂与热的油气接触升温时，促使水分迅速汽化，这时反应器下部床层温度还是较低的，下行的水蒸汽被催化剂冷凝吸附要放出大量的热，这些都会导致催化剂的机械破损，从而造成装置压力降的增加，甚至威胁正常运转。其次是这种水分反复汽化冷凝过程，还可能影响催化剂的活性及影响硫化的效果。

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