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　　银浆的成分是，高纯度的金属银的微粒，粘合剂，溶剂，助剂，银浆是供应制作银电极的浆料，它由银或其化合物，助熔剂，粘合剂和稀释剂配制而成 。按银的存在形式，可分为氧化银浆，碳酸银浆，分子银浆按烧银的温度，可分为高温银浆和低温银浆，按银浆的覆涂方法，可分印刷银浆，喷涂银浆等 。

　　用"k金"表示黄金的纯度  每k含金量为4.166666% 9k=100/24*9=37.5% (375‰) 14k=100/24*14=58.333%(58.5%)18k=100/24*18=75%(75%) 22k=100/24*22=91.666666%(91.6%) 24k含量达到99.6%以上（含99.6%）（这几种K金含量为首饰的通用规格，国家规定低于9K的黄金首饰不能称之为黄金首饰。） 拓展资料: 黄金成口诀Slogan of Fineness of The Gold Content  1、不同成的黄金，其颜和光泽各不相同，成口诀「七青、八黄、九带赤（或九口赤），四六不呈金」。

　　在光伏行业，太阳能银浆根据不同的功能和位置要求分为正银浆、背银浆和背铝浆。在这里，我们主要讨论银和背银。什么是正面银浆？正面银浆主要用于光伏面板的正面。它的主要功能是收集电流。因此，对于其生产过程，进入门槛也相对较高。正面银浆基本的要求是具有良好的印刷性能、高宽比和高宽比。同时，它还可以与硅晶片形成良好的欧姆电阻，减少接触，主要使电池片能够地转移光电之间的效率。正银是太阳能电池中重要的电材料，生产工艺严格。正银含银量一般为85%。废正时，常说90%的银含量，检测净化时一般按85%左右计算。其中一个损失率问题。

　　在电子工业生产中，电子分厚膜与薄膜两种，其中以厚膜浆料为主，厚膜浆料的生产因其生产简单、投入规模小且适合量产，所以厚膜浆料广泛应用于各种基材中，其成膜条件简单，也是电子工业中生产中实现导电膜层的主要方式。厚膜工艺是以印刷或是烧结的一种工艺方式，所以其核心便是银导体浆料，也是常说的导电银浆。在厚膜浆料的分类中，有、电阻、介质三种分类。其中主要的为导电银浆，且使用量也是多的。导电银浆主要由银粉、粘接剂、有机载等组成。在现代工业中广泛应用于电子行业中，比如集成电路芯片的制造，电子或LED的封装，或光伏领域等行业中大量的应用。