详细说明
一、电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC（Poly-carbonate）、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
天津晨化硅业有限公司电子灌封胶广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。
三、固化前后技术参数:
| 型号 | 908 | 9081 |
| 颜色 | A灰色，B白色 | A灰色，B白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 | 1:1 |
| 密度（g/cm3） | 1.95 | 2.15 |
| 粘度（cps） | 3，000 | 5，000 |
| 操作期（小时，20°C） | 1 | 1 |
| 导热率（W/m?K） | 1.3 | 2.0 |
| 硬度（Shore A） | 30 | 50 |
| 线性热膨胀系数（?m/m?°C） | 175 | 175 |
| 介电常数（MHz） | 14 | 15 |
| 体积电阻（Ω?cm） | ≥2.0x1014 | ≥3.3x1014 |
| 连续使用温度 | -60 to +200°C | -60 to +200°C |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 | U.L.94 V-0 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
四、电子灌封胶使用工艺:
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。天津晨化硅业有限公司胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
注: 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
天津晨化硅业有限公司