一:说明

　　天津晨化硅业有限公司电子灌封胶电子模块浅层灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　二:用途

　　天津晨化硅业有限公司电子灌封胶?电子模块浅层灌封胶适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如:电源供应器、LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；LED Display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封（灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。）

　　三:电子灌封胶注意事项

　　1、远离儿童存放。

　　2、本品在固化过程中会释放出小分子，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。

　　3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

　　电子模块浅层灌封胶的安全性资料请参阅电子模块浅层灌封胶的MSDS。

　　四:运输贮存

　　1、电子模块浅层灌封胶的贮存期为12个月（8-25℃）。

　　2、电子模块浅层灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

　　3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

　　天津晨化硅业有限公司

　　文章来源: