车头灯用紧凑型双芯片版本Oslon Black Flat LED ，亮度更高

　　Oslon Black Flat双芯片版本上市了！与Oslon Black产品家族的其他成员一样，新版LED具有高亮度的特点，并且适用于所有的车头灯功能。这款新LED的主要优势在于:作为一个SMT元件，它可以直接连接到印刷电路板上，然后作为标准焊接工艺的一部分与其他元件一起进行下一步加工处理。安装简化意味着能在后续加工过程中节省大量的成本和时间。

　　新款Oslon Black Flat采用UX:3芯片技术，即使在高电流下也能产生极高的光输出，当电流为1A时，它的光输出超过500 lm。如此高的亮度级别，却是从极其小巧的封装中发射出来的，它的封装尺寸仅3.1 mm x 3.75 mm，高度为0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部的汽车LED市场经理Florian Rommen解释道:“随着新款Oslon Black Flat LED的推出，我们的产品组合中有了一款明显比之前任何版本都纤薄的 LED，有助于实现更为紧凑的车灯系统。”这款双芯片 LED 适用于所有的车头灯功能，它主要用于带导光板的昼间行驶灯，并且广泛应用于近光灯和远光灯。

　　表面贴装技术(SMT)节约成本

　　Oslon Black Flat是一个表面贴装元件，与其他电子元件一样，它非常便于连接到电路板上，然后作为标准焊接的一部分进行下一步加工。Rommen补充道:“得益于这种焊接性能，只需使用简单的标准化工艺即可加工LED，这降低了加工步骤的复杂性，节省了大量的时间和成本。”

　　Oslon Black Flat —— 稳定性良好、光分布均匀

　　Oslon Black Flat还具有光分布均匀、对比率极为出色、循环稳定等优势。它采用黑色QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚）外壳，在高温循环负荷过程中以类似的方式扩展到电路板。因此，其焊接点得到相当程度的加强，且受到的张力也小得多。

　　此外，它还将特殊的密封技术与精密的封装和陶瓷转换器结合起来，能够实现十分均匀的光分布，并且在道路上能形成良好的对比。这得益于芯片封装直接安装在LED封装内，使得光束中产生指定的明/暗边界。此外，两颗芯片的发光表面与封装之间的高对比度也对此有所贡献。

　　产品特色

　　·两颗芯片串行连接

　　·光通量的热稳定性提高

　　·Rth 得到优化的 (UX:3) 技术

　　·C^2 技术（陶瓷转换）

　　·120° 朗伯发射体

　　·耐腐蚀性有所提升

　　·焊接测试窗口

　　产品优势

　　·支持 SMT 焊接的多芯片 LED

　　·采用黑色 QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚）封装，热膨胀系数与金属芯板相匹配

　　·封装尺寸比 OSLON Black Flat 单芯片版本更小

　　KW H2L531主要特性

　　·封裝尺寸:~3.1X~3.8mm2

　　·封裝高度低(發光表面):0.40mm+/- 0.05mm