光纤对准方式 | 纤芯对准 |
适用光纤类型 | SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF/UBIF(G.657) |
包层/涂覆层直径 | 80~150μm / 100μm~3mm |
光纤切割长度 | 5~16mm |
熔接/加热模式 | 100个熔接模式和30个加热模式 |
平均熔接损耗 | 0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF) |
熔接时间 | ULTRA FAST模式:6秒,SM FAST模式:7秒,SM AUTO模式:10秒 |
加热时间 | 250μm涂覆直径,Slim60mm/40mm套管:15秒250μm涂覆直径,FP-03套管:23秒900μm涂覆直径,FP-03套管:25秒 |
熔接结果存储 | 10000个最新记录 |
光纤观察方式和放大倍数 | 两轴观测的4.73英寸彩色液晶显示器,320倍放大倍数,熔接完成后可放大400倍 |
拉力试验 | 1.96~2.25N |
对应热缩套管 | 60mm, 40mm和其它微型热缩套管 |
电池熔接加热次数 | 4000mAh BTR-09锂电池充满电可以维持200次的熔接加热 |
电极棒寿命 | 熔接3000~5000芯 |
尺寸/重量 | 146W x 163D x 148H (mm) / 2.6kg (含电池) |
通信接口 | Mini-USB用于PC连接 |
操作条件 | 海拔:0~5,000m,风速:15m/s,温度:-10~+50℃,湿度:0~95%RH |
三防性能 | 防震:76cm高度的5面向下坠落 |
防雨:降水量在10mm/hr的情况下10分钟 |
防尘:暴露于灰尘中(0.1~500μm大小的硅酸铝颗粒) |