上海宝利苏迪—法国POLYSOUDE

　　——生产半导体高纯气体管路自动焊机

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　　半导体生产中需要应用到各种各样的高纯气体，以芯片制造为例，他们在生产芯片的薄膜，刻蚀，掺杂，气相沉积，和扩散过程中，都少不了电子气体。它的纯度和洁净度直接影响到所生产元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着产品的精确性和准确性，而输送这些气体的管路以及管路连接质量就变得至关重要。

　　基本要求

　　管道内部流体输送过程中，流体的纯净程度不会有任何影响，例如:颗粒物，湿度方面。

　　关键因素

　　母材的选择 （母材在耐腐蚀性能方面的影响，大部分是有毒和腐蚀性气体）

　　管子质量（生产的类型，表面，公差）

　　连接技术（仅允许焊接，带背气保护TIG轨道式焊接）

　　通过过程控制和可追溯文档来确保质量（每一焊道的实时参数归档，视觉控制，内窥镜检查）

　　连接技术

　　组对最小错变量

　　焊接气体及背保护气的前送气和后送气时间

　　无凹陷、裂纹、气孔等焊接缺陷

　　焊缝银白色或金黄色

　　封闭式焊机确保气保护效果（无氧化）

　　轨道式焊接精确控制所有焊接参数

　　光滑的内部焊接质量

　　脉冲技术可以很好地控制热输入量

　　轨道式焊接确保优越的焊缝冶金性能

　　POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头UHP 625 (Ultra High Purity超高纯系列)，专为半导体微电子行业不锈钢精密管和微型接头的自动焊接而设计，可满足以上所有连接技术要求，获得优良焊接质量。配有独特可拆卸夹具，确保完美管端对中和较直，以及焊后管线所要求直线度。可焊管外径范围:3-17.3mm。