贴片LED生产重点品质控管项目，其基本流程:固晶片-焊线-压膜成型-电性测试-包装-QA检验-入库或出货:

　　1.       主要原物料等储存管制:“银胶”≦－20℃储存期不大于6个月，使用时，保持室温，24小时内用完；“发光芯片”和“PCB”，储存在25℃ (max.)/ RH 50％ (max.)，采用”TANAKA1.25Mil”金线，“Epoxy胶饼”储存4℃ (max.)/ 6 month (max.)/启封后24小时内用完，

　　2.       制程品质控制:首件检查，自主检查，品管抽检，2小时报表，银胶使用记录，烘烤温度记录，氮气规格记录（烘烤箱内采用氮气填充以便减少PAD氧化），焊线制程管控金线拉力≧5g，各焊点规格管制，压膜各压力/温度/时间管控。半成品烘烤温度'150±5℃/3hr±0.5hr，玻璃温度转化点在120度以上

　　3.       测试重点:5~30V反向电压冲击5回合，电性测试(根据市场与客户使用需求，分别有2mA_5mA_10mA_20mA_60mA_150mA_330mA的测试IF条件)

　　4.       包装:抽真空与充氮,防潮袋Level 2标准包装，包装数量大致有以下规格，为提升制程PPH，目前大部分SMD包装数量均有提升，例如:0603SMD一般是3T:3000pcs/卷，DT:10000pcs/卷:

　　1:  1000 pcs (Taping)

　　2:  2000 pcs (Taping)

　　3:  3000 pcs (Taping)

　　5:  5000 pcs (Taping)

　　C : 1500  pcs (Taping)

　　D :10000 pcs (Taping)

　　以上为0402贴片LED16-213系列的尺寸规格

　　一般对TOP LED（正向贴片安装，顶部发光LED）来讲，有以下尺寸规格

　　A.1206/0805/0603/0402是通用的Top LED尺寸说法，是用inch的的单位来描述（例如:0603=0.06″*0.03″=1.6*0.8mm，是贴片LED长*宽的尺寸大小）

　　B.还有3528/3020/5050等说法是用毫米的单位来说明尺寸（例如:3528=3.5mm*2.8mm，指贴片LED长*宽的尺寸大小）

　　C.但其中也会因为LED厚度不同而有所区別，例如0603贴片LED的尺寸规格有:

　　C-1.  19-21,19-11 为0603 Package Chip LED(0.8厚)

　　C-2.  19-213,19-113 为0603 Package Chip LED(0.6mm厚)

　　C-3.  19-217,19-117为0603 Package Chip LED(0.4mm 厚)

　　C-4.  19-218,19-118 为0603 Package Chip LED(0.3mm 厚)

　　C-5.  19-219,19-119 为0603 Package Chip LED(0.2mm 厚)

　　******2改为1的意思，例如19-117是指内部有添加基纳二极管，抗ESD高

　　贴片LED亮度等级的具体规格说明:

　　贴片LED编带包装方式举例说明:

　　贴片LED使用注意事项:

　　1. 客户必须采用电阻保护LED，否则轻微的电压偏移会导致大大电流通过，会击穿或烧坏LED。

　　2. 储存时

　　2.1在产品使用前不要打开防潮袋。

　　2.2在打开包装前，应将发光二极管保持在30℃以下/90%以下相对湿度。

　　2.3在打开包装后:在30℃以下/60%以下相对湿度的使用寿命是1年，未使用完的发光二极管，保持防潮包装再储存。

　　2.4如果吸湿材料（硅胶）已褪色或发光二极管已超过贮存时间，可采用烘烤除湿处理，使用以下烘烤条件:

　　60℃/ 5 - 24小时。

　　焊锡焊接注意事项:

　　1. 回流焊不应做2次以上。

　　2. 当焊接时，在加热时不应在发光二极管上添加外力。

　　3. 焊锡后，电路板不能弯曲翘片。

　　4. 手工焊接每一个电极端都要求焊接温度低于350℃/3秒，用低于25W的恒温电烙铁。离开两秒多的时间间隔在焊接第二端点

　　小心焊接各电极端点，因为贴片LED的损坏往往是在手焊造成的。

　　5、修理应事先确认发光二极管的特性将不会因为维修而损坏，不建议修复已焊接完成的LED焊点。当维修是不可避免时，应采用双头焊铁: