在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。印刷过程中丝印机、范本、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键！在锡膏印刷过程中，基板放于丝印机轨道平台之上，夹紧或者真空吸附将其定位，用视觉进行与模板定位和纠偏。最后刮刀开始印刷。看似非常简单的过程，却并非简单。往往印刷不良我们第一时间想到的就是钢网、其次是基板、丝印机、范本、最后却忽视了关键的东西—刮刀！

　　至今，部分工厂对刮刀认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了。其实这是错误的，这将导致印刷质量上不去，SPI测试直通率低。为什么刮刀对锡膏印刷会有如此大的影响呢？主要由于PCBA工艺大幅度受到印刷质量的影响，印刷质量将决定PCBA工艺的改善与提升，因此刮刀将决定印刷质量之关键。

　　锝永刮刀运用一次成形的刀架制造理念，避免了因机加工导致刀架变形的可能性；刀片采用真空处理，硫化处理，冷轧，硬化，调质等诸多任务序精炼而成；刃口经过圆弧处理，低摩擦系数；平直度，平整度，厚度，宽度，长度有着极高的一致性；刀架配备高弹性挡锡块，采用磁吸附快拆式结构，可随意调整挡块的位置，实现一架多用的技术理念。

　　锝永刀片采用瑞士进口弹簧钢，锝永刀片具备良好的抗弯曲能力、扭曲能力，刀片在反复使用10万次以上保持最初的原始状态，更好的保障了印刷效果。锝永刮刀印刷出来的电路板具有饱满，完整，一致性，无塌陷，打尖，桥接，虚焊等现象。

　　锝永刮刀2代，采用磁性反槽固定方式，使得安装、清洁更迅捷＆便利，相比1代锝永刮刀，在锡膏外溢、锡膏固化、刮刀沾锡等方面大大得到改善。

　　SMT行业刮刀中的领跑者－锝永刮刀！