厚銀工藝

　　簡        介:

　　Tiptop Silver Brightstar 為一不含金屬之銀光劑，厚度可達100μm及光亮柔軟如鏡的純銀鍍層，經防銀變色劑處理後，抗變色性能好。貯存一年以上，鍍層幾乎不變色，可焊性良好。適用於電器和電子工業。例如可分離連接器、重型觸點、插頭和插座、高頻元件；鍍層導電性良好，接觸電阻小，而且耐磨，操作簡單，鍍液性能穩定，可以在鎳層、青銅和黃銅等銅基體上電鍍，適合掛鍍及滾鍍。

　　設        備:

　　鍍    缸:  用PYREX，PTFE，PVC，PP，等塑料製造。

　　整    流:  標準直流電源附有安培分鐘，安培計，電壓計及電流調控掣。

　　陽    極:  銀條、不銹鋼或白金鈦網。

　　攪    拌:  機械式依次環迴旋轉攪拌，速率為每分鐘7-14米。

　　過濾系統:  每小時鍍液最低過濾四次，使用高密度濾芯（1-3微米）。

　　溫度控制:  使用石英或‘鐵氟龍’的發熱筆及恆溫器。

　　鍍液配製:

　　潔淨鍍缸後，加入純水2/3缸，加熱至30℃，加入，攪勻至完全混和。

　　加入光劑Silver Brightstar A 20毫升/升，及Silver Brightstar B 10毫升/升。

　　加入預先在純水溶解的氰化銀鉀。

　　加入純水至所需水位，攪勻至完全混和即可使用。

　　鍍層資料:

　　銀 純 度:  99.9％。

　　鍍層密度:  105毫克/微米‧平方分米。

　　鍍層硬度:  100-130 VICKERS。

　　電鍍速度:  1微米厚，在1安培/平方分米需1.5分鐘。

　　電鍍速度:  1微米厚，在10安培/平方分米需9.5秒。

　　電鍍速度: 1微米厚，在100安培/平方分米需0.95秒。