微控扩散炉主要满足半导体电力电子器件、大功率集成电路等行业，对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作

　　◆ 全中文操作界面，可编辑参数，操作简便

　　◆ 可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步 

　　◆ 工艺曲线的自动运行控制功能

　　◆ 自动运行中可暂停/继续运行功能

　　◆ 工艺中可强制跳到下一工艺步运行功能

　　◆ 智能升降温斜率控制功能

　　◆ PID参数自整定功能

　　◆ 可存储多组PID参数供系统运行调用功能

　　◆ 系统故障的检测与报警功能

　　◆ 系统误差修正（单点或多点动态修正功能）

　　◆ 智能悬臂推拉舟控制功能

　　◆ 工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器）

　　◆ 停电后断点继续运行功能等等。

　　◆ 工作温度:200-1000℃（最高温度小于800℃）

　　◆控制精度:≤±1.0℃

　　◆恒温区长度:定制

　　◆开机重复性:≤±1.0℃

　　◆冷态真空度:10-1Pa

　　◆石英真空室内径:定制

　　◆控制仪表:日本岛电公司原装进口控温仪

　　◆环境温度:10~45℃

　　◆相对湿度:≤85%

　　◆供电电源:三相五线380V±10% 50Hz

　　◆可用气氛:H2，N2 

　　★可配工艺管数量:1~4管/台；       

　　★工作温度范围:200～1000℃；

　　★恒温区长度及精度:300～900mm     600~1000℃±0.5℃；

　　★单点温度稳定性:600～1000℃±0.5℃/24h；    

　　★最大可控升温速度:15℃/min

　　★最大降温速度:15℃/min