双工位立式真空烧结炉是为满足半导体器件和磁性材料行业的大批量、高生产率的要求而设计的一种较先进的烧结设备，主要用于管芯和管座的烧结，也可以做扩散、退火设备用。

　　主要技术指标:

　　1工作温度:800℃～1200℃

　　2单点温度控制精度:±2℃/24h

　　3恒温区长度:400mm

　　4最高升温功率:22KW

　　5升温时间:≤50分钟（室温升至1000℃)

　　6真空电炉加热功率:1KW

　　7设备总功率:28KW

　　8真空室尺寸:φ350mm，高600mm

　　9真空度:3 x 10-3Pa

　　10抽真空时间:<1h（注:初始开机时间），连续工作<20min

　　11主机尺寸:2050 x 1050 x 2700mm（长x宽x高）

　　12电控箱尺寸:750 x 850 x 1800（mm）

　　13供电电源:三相380V

　　14主机重量:2000Kg