时间:2019-01-12 14:30
金球推力测试仪参考标准:
推力:JEDEC JESD22-B117A-2006
一、金球推力测试仪功能用途:
拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。可应用于线束端子做拉脱力,软性印刷线路板(FPC)焊点、挠性线路板(FPC)焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别设合精密微小的电子产品。采用平推方式。
测金球焊接推力,芯片与支架银胶粘接推力,测焊线拉力,金丝延升力。依据JIS Z3198标准,针对PC板,焊锡强度测试,及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试 90度针对电子零件剪断力测试。
二、金球推力测试仪功能特点:
自动测试,自动复位,配备精密感应器专用测试夹具,可定位移、定荷重等多种测试功能。
通过简单的操作可在测试模式下方便的将测试条件设定完成, 亦可通过设定保持时间功能来完成持拉、持压试验。
测试速度和测定范围等, 都可以用数字正确简单的输入来完成。
对于测定的负荷, 机器能自动保护, 所以不必担心测试超载等现象。
机器连接电脑测试,电脑会显示力~位移曲线图及测试过程中详细的测试力的记录,并可保存、打印,做各种分析。
高功能、低价格、操作简单方便、试验过程稳定迅速。是日本、韩国进口机价格的几分之一。
三、金球推力测试仪主要参数
试验力 50kg
读值 依传感器量程(0.1gf)
测定单位 N、Kgf(gf)
位移速度 1~200mm/min
位移范围 150mm
位移显示值 0.001mm
测试空间 190mm
外形尺寸 500x300x300(mm)
电源 220VAC 50Hz
全国经销点:
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