★SUMIKASUPER日本住友LCP E5008L正品价格★

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　　作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。 a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

　　b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

　　c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）:

　　作为集成电路封装材料、

　　代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

　　作光纤电缆接头护套和高强度元件；

　　代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

　　代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

　　产品特性:高温电气 / 电子装配:能承受 SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。 卓越的暖老化性能，在高温下保持固有特性。 卓越的流动性 - 薄壁，复杂的形状。 尺寸稳定性**，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。 在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增**果可获得极高的强度和弹性模量。 优异的耐化学腐蚀性。 模塑速度:周期循环极快。 卓越的抗

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