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　　产品特性:高温电气/ 电子装配:能承受 SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。 卓越的暖老化性能，在高温下保持固有特性。 卓越的流动性 - 薄壁，复杂的形状。 尺寸稳定性极佳，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。 在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果可获得极高的强度和弹性模量。 优异的耐化学腐蚀性。 模塑速度:周期循环极快。 卓越的抗蠕变性。 阻燃性。 在宽广的温度范围内具有卓越的介电性

　　日本住友LCP牌号:

　　LCP塑胶材料所具备的的优异特性

　　☀、LCP塑胶材料的耐气候性以及耐辐射性能均良好，并且还具有优异的阻燃性能，能自行熄灭火焰而不再继续进行燃烧，它的燃烧等级可达到UL94V-0级的水平，LCP塑胶原料可以说是防火安全性能最好的特种塑料之一。

　　☀、LCP塑胶材料的液晶又可分为溶致液晶聚合物和热致液晶聚合物两种，前者在溶剂中基本呈液晶态，后者因为温度变化而呈液晶态。

　　☀、基本上液晶聚合物分子的分之主链比较刚硬并且分子之间堆砌紧密，在成型过程中也是高度取向，所以具有线膨胀系数小以及成型收缩率低和非常突出的强度以及弹性模量和优良的耐热性等优异特性，还具有较高的负荷变形温度，有些甚至可高达340摄氏度的高温以上。

　　☀、LCP塑料的液晶聚合物还具有优良的热稳定性和耐热性以及耐化学药品性，对于大多数塑料存在的蠕变缺点，LCP液晶材料也可忽略不计，而且它还非常的耐磨，减磨性能也是非常的优异。

　　☀、热致液晶聚合物还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，从而可以大大提高材料的强度和刚性，以及耐热性等诸多性能。

　　☀、LCP塑胶材料具有非常突出的耐腐蚀性能，用其生产的制品即使是在浓度为百分之九十的酸及浓度为百分之五十的碱存在下，都不会受到侵蚀，对于工业溶剂或者燃料油，洗涤剂以及热水接触后也不会被溶解，更不会引起应力开裂。

　　☀、LCP塑胶材料还具有非常优良的电绝缘性能，它的介电强度比一般的工程塑料都要高很多，同时耐电弧性也良好，作为电器应用制件，即使是在连续使用温度为200至300摄氏度的高温时，它的电性能也仍旧不会受到影响，而它的间断使用温度也可高达316摄氏度左右。

　　☀、LCP塑料液晶聚合物同时具有高强度和高模量的力学性能，由于它的结构特点而具有自动增强性，因此不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料使用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平，如果LCP塑料液晶聚合物材料使用了玻璃纤维或者碳纤维等进行增强，更会远远的超过其它的工程塑料。L C P液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP。一:性质 1:LCP外观:米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末） 2:LCP密度:1.35-1.45g/cm33、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻纤、碳纤等增强，更远远超过其他工程塑料。 4、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性都很优异。 5、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到V-0级水平。 6、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。 7、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。8:液晶树脂的耐热性分类(低、中和高耐热型) a、低耐热 ＜177 日本宝理 A430b、中耐热 177～243 美国杜邦 6330、日本宝理 A130、日本三菱E335G30、日本住友E7000、c、高耐热 >243 杜邦 6130 ，日本宝理C130 日本三菱 E345G30二、应用a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的红外焊接） b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面； c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）: 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。 a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

　　b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

　　c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）:

　　作为集成电路封装材料、

　　代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

　　作光纤电缆接头护套和高强度元件；

　　代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

　　代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

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