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　　三菱LDS天线材料_三菱PC/ABS LDS3720 激光直接成型（LDS）

　　LDS天线材料，PC/ABS LDS3720，日本三菱PC合金。维卡122℃，只有黑色，改善的冲击，无卤，激光直接成型（LDS）材料。可免费100克试样。

　　普通的手机天线都被安装在手机的主板上。而LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑 料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。

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　　LDS立体电路塑胶原料LDS3720日本三菱智能手机天线专用料

　　LDS塑料的应用领域:主要应用于移动通讯领域，实现智能手机三维天线（或iphone5手机底壳专用塑料，苹果手机底壳专用塑料）及手机支付这一部分的功能。目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术，除此之外，该技术还被广泛应用于汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。

　　LDS塑料特性:这种激光LDS塑料是一种用于手机外壳、天线支架的超韧塑料。不易断裂、抗撕裂性能好、刚性强。用国产LDS激光机镭射后，在化学铜药水中浸泡5分钟就开始泛红，10分钟就完成了预镀且之后厚铜工艺无溢镀现象。这类塑料外观于普通塑料无异，也共用普通塑胶模具注塑。

　　LDS技术的优势:

　　1、生产的天线性能稳定，一致性好，精度高，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，故障率低，能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern。

　　2、开发过程中修改方便，设计开发制造流程短，无需电路图形模具，环保。对于天线RF来说，只要给出三维的CAD图就可以了，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程。

　　3、可用於雷射钻孔，因为是将天线镭射在手机外壳上，避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号。

　　4、产品体积小再缩小，符合手机薄型发展趋势。同时也增强了手机的空间的利用率，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄。

　　5、与SMT制程相容，塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

　　6、无需透过光罩，可提升产量。

　　目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术，除此之外，该技术还被广泛应用于汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。

　　什么是LDS天线技术:普通的手机天线都被安装在手机的主板上。而LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。可以直接将天线镭射在手机外壳上。在塑胶上选择性形成金属线条图案的智能制造技术，也是***近制造手机天线的热门方法。

　　该产业涉及激光塑料、激光机、化学镀工艺等诸多环节。其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

　　LDS的标准制程主要有四步骤:

　　1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

　　2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。

　　3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

　　4.组装(Assembling)。装配成产品。