销售贝格斯SP2000替代品HGZ-2000SP导热矽胶

名称:销售贝格斯SP2000替代品HGZ-2000SP导热矽胶

供应商:合肥高志电子科技有限公司

价格:300.00元/张

最小起订量:1/张

地址:桃花镇繁华大道与恒山路交口往南200米桃花智谷创业园6栋102室

手机:13856014258

联系人:高生 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:189838288

更新时间:2022-02-28

发布者IP:112.32.153.65

详细说明
产品参数
品牌:高志
型号:HGZ-2000SP
颜色:白色
适用范围:电子元器件直接的热量传输与电气绝缘
尺寸:304.8mm×304.8mm
净重:0.5KG/张
功能:电子元器件直接的热量传输与电气绝缘
产地:中国
包装:片装
是否进口:否
产品优势
产品特点: HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。
服务特点: HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

  HGZ-2000SP间隙填充导热材料

  HGZ-2000SP可供规格:

  厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

  卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

  导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

  胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

  颜色(Color):白色

  包装(Pack):片材包装

  抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

  持续使用温度(Continous Use Temp):-40℃~150℃

  HGZ-2000SP材料特点:

  HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

  HGZ-2000SP应用:

  电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等