销售贝格斯SILPAD400替代品HGZ-400SP导热片

名称:销售贝格斯SILPAD400替代品HGZ-400SP导热片

供应商:合肥高志电子科技有限公司

价格:3000.00元/卷

最小起订量:1/卷

地址:桃花镇繁华大道与恒山路交口往南200米桃花智谷创业园6栋102室

手机:13856014258

联系人:高生 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:189838171

更新时间:2022-02-28

发布者IP:112.32.153.65

详细说明
产品参数
品牌:高志
型号:HGZ-400SP
颜色:灰色
加工定制:是
适用范围:电子元器件直接的热量传输与电气绝缘
尺寸:304.8mm×76.2m
净重:15.8KG/卷
功能:电子元器件直接的热量传输与电气绝缘
产地:中国
包装:卷装
是否进口:否
产品优势
产品特点: HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的,导热性能良好, HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上,同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的,具有很好的散热功能。
服务特点: HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的,导热性能良好, HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上,同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的,具有很好的散热功能。

  HGZ-400SP可供规格:

  厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

  卷材:12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

  导热系数:1.0W/m-k

  基材:玻璃纤维

  胶面:无粘性/单面背胶/双面背胶

  颜色:灰色

  持续使用温度:-40℃~150℃

  HGZ-400SP应用:

  电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。

  HGZ-400SP材料说明:

  HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的,导热性能良好, HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上,同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的,具有很好的散热功能。