HGZ-K1000可供规格:

　　厚度(Thickness):0.15mm

　　卷材(Roll):(300mm×50m)可按照客户要求定制

　　导热系数(Thermal Conductivity):1.3W/m-k

　　基材(Reinfrcement Carrier):聚醯亚胺薄膜

　　胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

　　颜色(Color):黄色

　　包装(Pack):卷料包装

　　抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000

　　持续使用温度（Continous Use Temp）:-60°~180°

　　HGZ-K1000材料典型应用:

　　电源供应器，功率半导体，马达控制

　　HGZ-K1000材料说明:

　　弹性导热界面材料导热矽胶片系列产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。抗电介质屏障直通高性能电影.设计用于替代陶瓷绝缘子