HGZ-400SP可供规格:

　　厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

　　卷材:12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

　　导热系数:1.0W/m-k

　　基材:玻璃纤维

　　胶面:无粘性/单面背胶/双面背胶

　　颜色:灰色

　　持续使用温度:-40℃~150℃

　　HGZ-400SP应用:

　　电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。

　　HGZ-400SP材料说明:

　　HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的，导热性能良好， HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上，同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散热功能。