近年来，由于要求电气、电子机器的小型化、轻量化、高密度安装化等；、另外，

　　高温多湿化条件下的耐环境性及与无铅焊料化相对应等的要求

　　日益增强并无法满足镀敷密合性以及焊料润湿性等特性；

　　因此，要求CU-DLP铜合金材料具备以下特性:

　　龙兴铜合金CU-DLP铜棒——CU-DLP强度

　　龙兴铜合金CU-DLP铜板——CU-DLP冲压性

　　龙兴铜合金CU-DLP铜带——CU-DLP耐热性

　　龙兴铜合金CU-DLP铜排——CU-DLP导电性

　　龙兴铜合金CU-DLP铜丝——CU-DLP镀覆性

　　龙兴铜合金CU-DLP铜线——CU-DLP应力松弛性

　　龙兴铜合金CU-DLP铜箔——CU-DLP焊料耐候性

　　龙兴铜合金CU-DLP铜管——CU-DLP弯曲加工性

　　接着我们来看一下CU-DLP铜合金的材质，包括其化学成分，具体性能等:

　　CU-DLP化学成分:

　　铜 Cu:余量

　　铝 Al:8.5~11.0

　　铁 Fe:2.0~5.0

　　锰 Mn:≤1.5

　　镍 Ni:4.0~6.0

　　铅 Pb:≤0.05

　　硅 Si:—

　　锌 Zn:≤0.5

　　砷 As:—

　　其他总和:≤0.3

　　CU-DLP铜合金作为高强度、高导电铜合金，乃至包括通常众所周知的是铍铜、磷青铜、镍银、黄铜或添加Sn的黄铜存在以下问题:

　　（ 1）铜合金中，铍铜具有最高强度，但铍铜对人体非常有害（尤其在熔融状态下，即使铍蒸汽为极微量也非常危险）。

　　因此，难以进行铍铜制作部件或包含该铍铜制作部件的产品的废弃处理

　　（尤其是焚烧处理），用于制造的熔解设备所需的最初成本变得极其高。因此，

　　为了得到预定特性而在制造的最终阶段需要进行固溶处理，并且包括制造成本在内的经济性上存在问题。

　　（ 2）磷青铜、镍银的热加工性较差，难以通过热轧制造，因此通常通过卧式连续铸造来制造。

　　因此，生产率较差，能源成本较高，成品率也较差。并且，

　　作为高强度的代表品种的弹簧用磷青铜和弹簧用镍银中含有大量昂贵的Sn、Ni，

　　因此经经济性上存在问题，并且导电率均较低。

　　（3）黄铜及仅添加有Sn的黄铜虽廉价，但不仅无法满足强度与伸展率的平衡，

　　应力松弛特性较差、耐腐蚀性上存在问题（应力腐蚀及脱锌腐蚀），

　　不适合作为上述的谋求小型化、可靠性提高及高性能化的产品构成材料。