Denka封装盖带 电子元件包装上带 电卡上封带ALS--ATA/ALS-S/TIST-100等 DENKA TIST盖带 光电封装半导体材料 LED封装热封专用盖带高温高抗静电抗老化

　　专业供应电子元件封装---上带(盖带),自主分切,欢迎新老客户前来咨询订购!

　　深圳市福裕昌电子特殊材料有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售:SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌，销售售后在客户及同行中有良好的口碑。规格多多，价格实惠， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.期盼与您的合作！谢谢！

　　以下是我公司上盖带的相关介绍:

　　l 产品品牌: DENKA/ DNP

　　l 产品材质: PET

　　l 产品的宽度尺寸: 5.3mm/9.3mm/13.3mm/21.3mm/37.5mm…….(其他规格均可定做)

　　l 产品类型: 热封型

　　l 标准长度: DENKA/ ALS-S ALS-ATA TIST-100是480m一卷;

　　DNP/ C800 F4DK F4DR是490m一卷.

　　l 产品颜色: 雾状/茶色

　　l 包 装: 80卷/箱(宽度5.3-5.5); 48卷/箱(宽度9.3-9.5).

　　上盖带(Cover Tape)又称上带，分为自粘型和热封型上盖带。上盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。

　　我们的上带:进口原材料，自己涂布，自己分切，绝对厂价；供货稳定，产品齐全； 质量好，拉力值稳定；售后保障！

　　我们不仅生产完全符合EIA,EIAJ规范的载带,也同时为您提供兼容性极佳的盖带;我们供应盖带产品有:热压盖带、自粘盖带;热压盖带在热量与压力施加时,热启动盖带便能牢固粘接.自粘盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更加方便快捷;

　　载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘接效果;我们为您提

　　供匹配极佳的盖带,使您的元器件被一致、精确的封装;我们可代客封装;客户可以确信,

　　元件封装将完全符合EIA-481标准.

　　←类型:半透明的普通型/透明的防静电型

　　◆与8mm配套的有5.3，5.4，5.5mm

　　◆与12mm配套的有9.3，9.5mm

　　◆与16mm配套的有13.3，13.5mm

　　◆与24mm配套的有21.5mm

　　◆与32mm配套的有25.5mm

　　◆与44mm配套的有37.5mm

　　◆与56mm配套的有49.5mm

　　◆与72mm配套的有65.5mm

　　◆与88mm配套的有81.5mm

　　上带和载带的配对:

　　热封盖带(Heat Active Adhesive)

　　·两面抗静电 <1010Ω/cm

　　·适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

　　·透明性佳

　　·在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

　　·载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

　　·黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

　　·ESD作业，并可较低温封合

　　宽度范围:5.3mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.4/37.5mm,49.5mm,65.5mm,

　　81.5mm...特殊宽度等

　　我公司专业供应热封上带,全部流程自己生产,可依据客户要求的宽度分切.质量保证!欢迎咨询订购!