详细说明

　　背磨胶带,是在研磨硅片背面,用于保护硅片正面（带电路的面）的胶带背面研磨胶带，

　　贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，起到保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:

　　1、低污染；

　　2、对晶圆的服贴性强、

　　3、容易剥离这些方面。

　　Tape满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。

　　颜色 :蓝色

　　基材:PO/PET

　　厚度:0.1～0.28mm

　　【产品用途】

　　1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

　　2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位；

　　3.      用于精密元器件加工、临时定位；

　　4.      电路板安装零部件定位；

　　5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；

　　6.      可替代蓝膜加工定位；

　　7.      硅晶片研磨加工定位；

　　8.      SAWING加工用；

　　9.      高端铭牌定位切割等。