福州peek颗粒回收

　　聚醚醚酮结构规整，分子链上含有苯环、醚键和羰基，其聚合物中，对亚苯基通过氧桥(醚和酮)连接。由于聚醚醚酮具有的分子结构，因而具有耐热、耐辐射、耐化学品、机械强度高等特点。聚醚醚酮通常可由4，4’ -二氟二苯甲酮与对苯二酚在碱金属碳酸盐的条件下 ，以二苯矾作溶剂进行缩聚反应制得。

　　在聚芳醚酮主要品种中，以PEEK为重要，于1977年，英国帝国化学工业公司（ICI）将4,4′-二氟二苯甲酮与对苯二酚通过亲核取代法路线合成制备高分子量的PEEK，并于1980 年开始投产。

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　　超临界流体发泡技术适用于高熔融温度聚合物的发泡，而且超临界流体对聚合物较强的溶解性以及增塑效果大的降低了其成型难度，是目前制备特种工程塑料泡沫理想的方式之一。以下对几种典型聚芳醚类特种工程塑料超临界流体微孔泡沫材料的制备，泡孔结构的调控方法以及性能研究进行阐述。PEI是聚酰亚胺主链引入醚键后获得的一种无定型高性能聚合物，其室温拉伸强度是未增强塑料中高的一种，玻璃化转变温度( Tg) 高达 217℃ ，加工温度接近 400℃。常用化学发泡剂分解温度远低于该温度，因此，广大研究者尝试利用超临界流体发泡技术制备PEI泡沫。

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　　龙生九子，各有不同，这帮兄弟又有什么不一样呢？很简单，身体结构不同→性能不同，耐热温度（Tg）、熔点（Tm）不同→可加工性不同→商业化程度不同

　　PAEK大家族里，有些人早早毕业了（商业化），有些人还在象牙塔里（实验室）~

　　这三位先读完书毕业（商业化）:聚醚醚酮PEEK、聚醚酮酮PEKK以及聚醚酮PEK。不过，有人混得好，有人混得一般，PEKK和PEK的商业化程度不如PEEK成熟，为啥？PEEK采用亲核取代的聚合方式，而PEKK以及PEK都涉及到亲电取代反应，虽然不涉及氟化工艺，单体成本更低，但是由于其副反应较多，聚合结构控制，且残留端基在高温加工过程中会继续反应，导致加工困难。

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。