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　　下游应用渗透不及预期；、、变化等重大事件的影响导致业绩下滑的风险。1  聚砜:性能的热塑性特种工程塑料

　　// 1.1  聚砜:性能的热塑性特种工程塑料

　　聚砜材料是20世纪60年代出现的一种热塑性工程塑料，其分子链中均含有与亚苯基相连的砜基（-SO2-）与醚键（-O-）结构，英文名为Polysulfone（简称PSF或者PSU），属于非结晶性特种工程塑料的一类。特种工程塑料一般是根据用途需求而研制的，与通用工程塑料相比性能更，长期使用的温度更高，能够应对各种严苛和复杂工况下对材料的特种要求，具有的热性能、机械性能、耐化学性、耐候性、阻燃性等，在工程塑料领域属于附加值高的环节。

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　　耐高温聚酰胺膜多以芳香聚酰胺为材料，苯环结构、分子之间存在的氢键、酰胺键与苯环形成 π 共轭效应，使芳香聚酰胺材料具有耐高温、耐酸碱、 机械性能好等优良性能。但这种结构与化学性质也会导致一些问题，例如膜材料容易受到活性氯的攻击导致性能下降，容易受到有机物的污染导致渗透通量降低等。这些问题也限制了聚酰胺膜在高温条件下的使用。为解决这些问题，许多研究者对导致 膜性能下降的机理与膜的一些改性方法进行研究，以此来解决方向聚酰胺膜自身存在的问题。

　　厨具行业规模不断扩大，预计2023年厨具行业规模将达到1,730亿美元。日用厨具属于日常消费品，是生活的必备品，其市场容量与人口数量、家庭户数密切相关。根据国家统计数据显示，2019年我国人口总数约为14亿，预计到2029年，我国人口总数将达到14.42亿的峰值。根据Statista统计数据，2010年至2020年，厨具用品市场规模从1,150亿美元增长至1,600亿美元，保持增长，预计未来到2023年，厨具市场规模将达到1,730亿美元。

　　（6）电子电气聚砜材料不但具有良好的缘性能、低的介电损耗因子、较高的介电强度，而且在190℃高温下能其性能不出现较大波动。随着电子电器向小型轻量化发展，聚砜材料在变压缘器件、电线缘材料、各类接触器、断路器锁闩、以及电路基板等方面的使用量也日益增多。

　　为持续提升电子元器件产业链、供应链保障能力，2021年1月29日，工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》（下称《行动计划》），提出到2023年电子元器件销售总额达到2.1万亿元，在关键产品技术方面将迎来突破，专利布更加完善；培育一批大型企业，争取有至少15家企业营收规模突破100亿。

　　力学性能特征​

　　PEI 塑料的力学性能均衡，拉伸强度通常在 80-100MPa 之间，断裂伸长率为 40%-60%，弯曲强度可达 120-140MPa，弯曲模量约为 3.5-4.0GPa。其冲击强度（无缺口）为 80-100kJ/m²，缺口冲击强度为 15-25kJ/m²，在常温及高温下均能保持较好的刚性和韧性平衡。该材料的硬度（洛氏 M 级）为 100-110，抗蠕变性优异，在长期受力情况下形变较小，适用于对力学性能要求较高的结构件制造。