淮安peek纯树脂余料回收

　　在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。PEEK因此被广泛用来制造CMP保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

　　加工与改性技术PEEK作为热塑性工程塑料的代表，具有易加工的特点，适用于常规的塑料加工成型方式包括注塑成型、挤出成型、模压成型和熔融纺丝等。近年来，随着3D打印技术的不断发展，PEEK作为可3D打印的聚合物材料代表，拓展了其在医疗器械领域的应用，尤其是复杂形态结构的医用植入物方面。

　　在加工技术发展的同时，随着市场对材料性能要求的提高，近年来对PEEK的改性和复合成为了行业发展的热点。除了在聚合阶段通过改变聚合物主链的成分或比例，以此进行化学改性外，在工业上常见的性能提升方法还包括表面改性、共混改性以及复合填充增强等，同时改善PEEK的成型加工性能和使用性能。

　　将原料二氟二苯甲酮、对苯二酚及溶剂二苯砜（量约为二氟二苯甲酮的2到3倍）加入聚合反应器中，通氮气并加热升温至180℃，加入无水碳酸钾碳酸钠的混合物，升温至200℃保温1h，然后再升温至250℃保温15min，升温至320℃ 保温2.5h。反应物从反应器中放出，经冷却后至滞留罐。聚合物与无机盐、氟化钠、氟化钾、二苯砜一起结晶析出。反应中生成的二氧化碳与氮气经冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔径的细筛筛选，然后送入萃取器，用丙酮萃取，悬浮液经及第二压滤机压滤，并用丙酮洗涤沉淀，以除去二苯砜。滤液送至结晶器，回收二苯砜与丙酮，滤饼送至水洗罐，用水洗涤，以除去聚合物中的无机盐。悬浮液经第三、第四压滤机压滤后，滤液送溶剂回收，压滤后的滤饼送至干燥器经干燥后制得产品。

　　突出的阻燃与低烟无毒特性

　　PEEK本身具有极高的阻燃等级，在不添加任何阻燃剂的情况下即可达到UL 94 V-0级（1.5mm厚度）。它在火焰中燃烧困难，即使燃烧也会释放极少的烟雾和有毒气体，其烟密度和毒性指标远低于许多其他工程塑料。这一特性使其在航空航天、轨道交通、核电站等对防火安全有严苛要求的领域备受青睐。

　　聚芳醚酮（PE）的物理力学性能:聚芳醚酮能在较宽的范围内保持力学性能，不同聚芳醚酮力学性能如下表:相关市场与公司

　　上游行业:化学原料和化学纤维制造

　　PEEK材料的上游主要原材料为DFBP（即4,4’-二氟二苯酮），其质量直接影响到PEEK材料的性能。每生产1吨PEEK材料，需要消耗0.7-0.8吨DFBP单体。

　　下游行业:交通运输、航空航天、电子信息、能源及工业、医疗健康等

　　综述:聚醚醚酮PEEK聚醚醚酮英文名称:poly ether ether ketone，缩写为:PEEK。

　　PEEK化学名称:聚（氧-1，4-亚苯氧基-1，4-亚苯羰基-1，4-亚苯基）

　　分子结构式:-(-O-C6H4-O-C6H4-CO-C6H4-)n-

　　聚醚醚酮（Poly ether ether Ketone，简称 PEEK）是一种芳香族半结晶线性热塑性聚合物，是由聚芳醚酮（Poly-Aryl-Ether-Ketone, PAEK）的重复单元所构成。聚醚醚酮由非晶相和结晶相组成，其结晶含量取决于在制备PEEK时的加热处理过程。聚醚醚酮分子中含有酮基和醚基，分子链A的键角为125°，并以平面曲折形的构象形成晶体。在聚醚醚酮的斜方晶型晶胞B中，其主链上的碳长轴包含了3个芳基，且芳基之间的中心距为5 Å，对应的长轴长度为15 Å。

　　聚醚酮PEK聚醚酮英文名称:poly ether ketone，缩写为:PEK。

　　1979年，英国ICI制得了高分子量的PEK，奠定了合成聚芳醚酮的基础。

　　PEK由于其分子结构中的醚键和酮基的比例低于PEEK，因而其熔点和玻璃化温度均高于PEEK ，耐热性优于PEEK，连续使用温度为250℃。

　　五、聚醚酮酮PEKK

　　聚醚酮酮英文名称为:poly ether ketone ketone，缩写为:PEKK。