福州聚醚醚酮水口公司

　　凭借工艺突破+成本优势，国内peek厂商正在加速扩产，未来有望崛起提升国产替代率。当下国内生产厂商正在建设PEEK材料的产能，2025年中国PEEK总产能预计突破1万吨，占40%。如中研股份、金发科技等已形成技术护城河，但未来需警惕竞争加剧、产能过剩及退坡三重风险，2025-2026年将是行业整合关键期。犀牛之星研究院根据公开资料整理:

　　PEEK厂商加速提升国产率，上游化工材料需求迎来景气度提升

　　在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。PEEK因此被广泛用来制造CMP保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

　　PEKEKK机械性能，强度高、刚性大；具有超群的耐疲劳性；长期连续使用温度为250-260℃；未增强品级的限氧指数仅36%，即使不添加阻燃剂也能达到UL94 V-0级；具有良好的电缘性能；耐磨性好，对几乎的化学品均是稳定的；耐水性、耐热水性、耐蒸汽性好；耐辐射性能好。聚芳醚酮（PE）的物理力学性能:聚芳醚酮能在较宽的范围内保持力学性能，不同聚芳醚酮力学性能如下表:聚醚醚酮（PEEK）是由英国帝国化学工业公司（ICI）于1978年开发出来的一种半结晶性、线性芳香族高分子化合物，由醚键、芳环、羰基交替连接而成，是一种热塑性超高性能特种工程塑料。PEEK的分子结构主链上含有大量苯环，本身的C-O键比较柔软，两个苯环较大的位阻有效的保护C-O键不被破坏，氧原子、羰基会与苯环形成p-π共轭效应。这些结构特征赋予了PEEK以下的性能。一、PEEK的性能

　　PEEK的基本特性与概述

　　PEEK（聚醚醚酮）是一种半结晶性特种工程塑料，属于聚芳醚酮（PAEK）家族中的高性能成员。其分子主链由苯环、醚键和酮键交替构成，这种刚性的芳香族结构赋予了它卓越的稳定性。PEEK外观通常为琥珀色或米黄色颗粒，密度约1.3 g/cm³，兼具金属的强度与塑料的轻量化优势。它的综合性能在热塑性塑料中名列前茅，长期使用温度可达250℃，在众多苛刻环境下能替代金属、陶瓷等传统材料，被誉为“塑料黄金”。