资阳peek颗粒厂家

　　1962年，美国杜邦公司首次用亲电取代方法合成了聚醚酮酮（PEKK），开启了聚芳醚酮类树脂的研究工作。PEKK的性能依所用单体酰氯的不同而有所差异。以对苯二甲酰氯为原料合成的PEKK在聚芳醚酮主要品种中具有高玻璃化温度和熔点。以间苯二甲酰氯为原料合成的PEKK熔点和玻璃化温度有所降低。在实际生产中大多以对苯二甲酰氯和间苯二甲酰氯的混合物为原料生产PEKK。

　　六、聚醚醚酮酮PEEKK

　　根据空客统计，2020 年有 2.3 万架商用飞机，预计 2040 年将增至 4.7 万架，其中 1.5 万架客机会被替换升级，2021 到 2040 年新交付的飞机达 3.9 万架。客机的新增和替换需求，加上 PEEK 在航空领域应用的扩大，会带动 PEEK 需求增长。聚醚醚酮是指大分子主链由芳基、酮键和醚键组成的线性聚合物，它是目前可大批量生产的的聚芳醚酮品种，英文名称为polyetherether ketone，简称PEEK，分子结构式为

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　　PEEK具有、质轻、耐腐蚀等优点，生物相容性，是一种具潜力的生物假体材料。目前聚醚醚酮在骨缺损修复与重建中的应用领域主要有聚醚醚酮椎间融合器、聚醚醚酮人造骨关节（人工髋关节、人工膝关节等）、颅骨缺损修复、颌骨缺损修复、脊柱/腰椎修复、口腔修复和其他骨缺损修复等。随着对该类材料的不断研究，各种PEEK复合材料已被成功地研制并加以应用于口腔种植、修复、正畸以及口腔颌面外科等领域。此外，聚醚醚酮可在 134℃下经受 3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，可制造需高温蒸汽的各种医疗器械。

　　卓越的耐高温与热稳定性

　　PEEK的玻璃化转变温度（Tg）约为143℃，熔点高达343℃。在高温下，其机械性能衰减缓慢，长期连续使用温度范围可达250℃。即使短时暴露于300℃以上的环境，也不会发生永久性分解。其热变形温度（HDT）在1.82MPa载荷下约为160℃，若经玻纤增强可提升至315℃以上。此外，它的热膨胀系数低，尺寸稳定性极佳，在冷热交替的恶劣工况下不易变形或失效。