淮阴peek水口收购

　　超临界流体发泡技术所得的微孔材料具有更高的泡孔密度以及更小的泡孔尺寸，能表现出更的力学性能。微孔泡沫密度（个/ cm3）

　　泡孔直径（mm）

　　超临界流体发泡

　　109～1015

　　104～106

　　长期使用温度在 150℃ 以上的特种工程塑料主要包括聚酰亚胺(PI) 、聚醚酰亚胺 ( PEI) 、聚砜 (PSF) 、聚苯硫醚 (PPS) 、 聚醚醚酮(PEEK) 、聚芳酯(PAR) 、液晶聚合物(LCP) 以及含氟聚合物等。该类材料加工温度远高于通用塑料，通常在300℃ 以上，且熔融黏度较高，因此限制了特种工程塑料泡沫的发展。

　　聚醚醚酮由非晶相和结晶相组成，其结晶含量取决于在制备PEEK时的加热处理过程。聚醚醚酮分子中含有酮基和醚基，分子链的键角为125°，并以平面曲折形的构象形成晶体。在聚醚醚酮的斜方晶型晶胞B中，其主链上的碳长轴包含了3个芳基，且芳基之间的中心距为5 Å，对应的长轴长度为15 Å。（此图片来源:网络）

　　聚醚醚酮结构规整，分子链上含有苯环、醚键和羰基，其聚合物中，对亚苯基通过氧桥(醚和酮)连接。由于聚醚醚酮具有的分子结构，因而具有耐热、耐辐射、耐化学品、机械强度高等特点。

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　　分子结构式:-(-O-C6H4-CO-C6H4-)n-

　　1979年，英国ICI制得了高分子量的PEK，奠定了合成聚芳醚酮的基础。

　　PEK由于其分子结构中的醚键和酮基的比例低于PEEK，因而其熔点和玻璃化温度均高于PEEK ，耐热性优于PEEK，连续使用温度为250℃。五、聚醚酮酮PEKK

　　聚醚酮酮英文名称为:poly ether ketone ketone，缩写为:PEKK。

　　根据空客统计，2020 年有 2.3 万架商用飞机，预计 2040 年将增至 4.7 万架，其中 1.5 万架客机会被替换升级，2021 到 2040 年新交付的飞机达 3.9 万架。客机的新增和替换需求，加上 PEEK 在航空领域应用的扩大，会带动 PEEK 需求增长。聚醚醚酮是指大分子主链由芳基、酮键和醚键组成的线性聚合物，它是目前可大批量生产的的聚芳醚酮品种，英文名称为polyetherether ketone，简称PEEK，分子结构式为

　　突出的阻燃与低烟无毒特性

　　PEEK本身具有极高的阻燃等级，在不添加任何阻燃剂的情况下即可达到UL 94 V-0级（1.5mm厚度）。它在火焰中燃烧困难，即使燃烧也会释放极少的烟雾和有毒气体，其烟密度和毒性指标远低于许多其他工程塑料。这一特性使其在航空航天、轨道交通、核电站等对防火安全有严苛要求的领域备受青睐。