马鞍山聚砜材料销售

　　（5）水处理膜聚砜材料具有高纤维强度、韧性、刚度和水解稳定性，可溶于传统加工溶剂，用于制造中空纤维、平板和管状膜，减少过滤器堵塞，并大限度地减少制造缺陷。

　　自2014年起，我渗透膜市场规模开始持续增长，年均复合增长率超过20%，2019年我渗透膜市场规模已超过70亿元。随着国家相关的扶持、下游市场端的需求增长以及中渗透膜生产企业产能的释放，结合反渗透膜消费区域结构以及中渗透膜现有的市场规模，预测到2021年我渗透膜市场规模将达到95亿元。

　　耐温可达 180 ℃;2. 的韧性和抗冲击强度，Lzod 缺口冲击强度高达 690 J/m;

　　3. 的长期耐高低温水解稳定性;

　　4. 的耐化学性;

　　5. 固有的阻燃性，厚度 0.8 m，达到 94V-0 级;

　　6. 高透光率，可着;

　　7. 可经受重复的蒸汽.

　　介于PPSU具有良好的特性，它已通过美国医、食品领域的有关规范，适于制作奶瓶、耐热件、缘件、减磨耐磨件、仪器仪表零件及医疗器械零件等，可用于电子电气、食品用具、奶制品加工设备和一些日用品、汽车、航空、医疗和一般工业部门。

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　　按照合成单体的不同，聚砜材料有普通双酚A型聚砜（PSU）、聚亚苯基砜（PPSU）和聚醚砜（PES）三类，三类聚砜材料由于分子基团的相似性具有相似的性能，而又由于不同的结构性能亦有区别。双酚A型聚砜（PSU）是早开发的聚砜种类，初由美国联碳公司（Union Carbide）于1965年完成研发并实现工业化，是由4,4'-二氯二苯砜与双酚A经过Farnham亲核反应聚合而成。相比较其它类聚砜材料，异亚丙基桥联基团是PSU独有的。与醚键类似，异亚丙基也是柔性基团，在一定程度上，提高了聚砜的韧性、改善了其加工性能。PSU的热变形温度(HDT)为174℃，拥有良好的耐热性，能在较宽的温度范围内(-100~150℃)保持其性能，长期使用温度为160℃，短期使用温度能达到190℃。

　　近年来由于聚砜的性能，国内外厂商有不同程度的新建产能，国外索尔维去年在印度新增一条聚砜生产线，国内沃特股份、浩然特塑、金发科技均有不同程度的新建产能。重点公司介绍:

　　（1）比利时索尔维公司（Solvay）

　　目前大聚砜材料生产商是比利时索尔维公司（又称苏威，Solvay）。索尔维生产包括超过1,500种产品，35个品牌的高性能聚合物，其中包括含氟聚合物、氟橡胶、氟化液体、聚砜、芳香族超高性能聚合物、高阻隔聚合物和交联高性能化合物等，主要应用于航空航天、新能源、汽车、医疗、石油、天然气、包装及管道等领域。2001年索尔维获得了BP公司聚砜的经营权，产品主要销往美国和欧洲市场，应用在医疗、水净化膜、中空纤维膜、食品、管道等领域。此外，索尔维公司与日本帝人公司合资建成的TEAM公司从美国引进改性聚砜技术，该产品在日本销售。

　　市场与发展趋势​

　　PEI 塑料作为高性能工程塑料的重要品种，市场需求呈稳步增长态势，尤其在航空航天、新能源汽车、电子半导体等新兴领域，需求增长更为明显。目前，全球 PEI 塑料的主要生产企业包括美国通用电气（GE）、德国巴斯夫（BASF）等，国内企业也在逐步加大研发和生产力度，产品性能不断提升，进口替代趋势明显。未来，PEI 塑料的发展方向主要集中在提高生产效率、降低成本、开发高性能改性产品、拓展新应用领域等方面，随着科技的进步，其在高端制造领域的应用将更加广泛。

　　02PSU的运用领域家用、电子电器

　　不仅可用于微波烤炉设备、咖啡加热器、湿润器、吹风机、布蒸干机、饮料和食品分配器等。也可代替有金属用于钟表、复印机、照相机等的结构件，。还可用于制造电视机、音响及计算机的积分线路板，制作电子电器设备的外壳、电镀槽、示波器的套管及线圈架、电容器薄膜和电线、电缆的包覆层、各种小型精密电子元件。聚芳砜可做℃级缘材料使用，作成各种耐高温的线圈架、开关、连接器等。聚醚砜也可作线圈线管、线圈框架、微型电容器等。玻纤增强的聚醚砜可作可控硅缘体、微型电位差计外壳和集成电路插座等。

　　2020年5月，山东浩然特塑股份有限公司年产3000吨聚砜系列树脂研发及产业化项目正式开工建设。该新项目作为“万吨级聚砜树脂产业园区”规划的一部分，重点突破纯水净化和血液透析用聚砜膜树脂等关键技术，研发具有自主知识产权的新技术、新工艺和新产品，形成高端聚砜全系列产品生产线。达产后，有望实现年销售额近3.9亿元。2  市场需求及鼓励共同推进聚砜材料稳步发展

　　// 2.1市场前景广阔，多领域推动需求稳定增长

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　　（6）电子电气聚砜材料不但具有良好的缘性能、低的介电损耗因子、较高的介电强度，而且在190℃高温下能其性能不出现较大波动。随着电子电器向小型轻量化发展，聚砜材料在变压缘器件、电线缘材料、各类接触器、断路器锁闩、以及电路基板等方面的使用量也日益增多。

　　为持续提升电子元器件产业链、供应链保障能力，2021年1月29日，工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》（下称《行动计划》），提出到2023年电子元器件销售总额达到2.1万亿元，在关键产品技术方面将迎来突破，专利布更加完善；培育一批大型企业，争取有至少15家企业营收规模突破100亿。