宜宾peek刨丝公司

　　PEN泡沫材料相关的研究，目前只有中国工程物理研究院与电子科技大学合作开展了初步的研究工作。Qi等采用超临界二氧化碳间歇式发泡法，研究了PEN分子结构及大分子聚集态与发泡行为的关系。研究发现，PEN分子结构及结晶性均会对其泡孔形态产生重要影响。将不同结构 PEN 共混，建立部分相容体系有利于泡孔结构的优化。此外，等 Qi还将纳米二氧化硅作为异相成核剂，以无定形PEN作为基体通过间歇发泡法，获得了具有双峰泡孔结构的介电PEN泡沫。研究发现，纳米二氧化硅在PEN基体中，团聚为直径约 180 nm的球形团聚体，在 PEN均相成核与二氧化硅团聚体异相成核的共同作用下，形成了大、小泡孔均匀分布的双峰泡孔结构，大尺寸泡孔能有效增加泡沫孔隙率，使其介电常数大幅降低，而小尺寸泡孔则有效地维持了材料的力学性能，使其综合性能较好。

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　　PEEK 初于 1978 年开发，直到 2000 年代初才被引入工业涂料客户。作为聚芳醚酮 (PAEK) 家族的一员，PEEK 是一种半结晶热塑性塑料，由特定种类的钾盐聚合而成。材料数据库Matmatch解释说:“由于从溶液中结晶和沉淀，许多实验室只能生产一种低分子量的 PEEK。直到后来，一家现在被称为威格斯的公司将传统的溶剂改为沸点高（接近PEEK的熔点）的二苯砜等溶剂，生产出了高分子量的PEEK。

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　　PEEK的熔点较高，与通用工程塑料相 比，熔体黏度也较大，因此成形温度也较高，料筒温度一般 控制在350~ 400℃。成形前，物料一般需预干燥，预干燥条件为150℃、3h。PEEK是结晶性聚合物，只有在成形时使其充分结晶，才能得到具有优良性能的制品。当模具温度为150~160℃时，PEEK的注射制品是不透明和高结品度的，但表层可能是透明和低结晶度的；而模具温度为180'C,则能得到结晶度较高的制品。如果成形过程中不能采用较高的模具温度，则应对制品进行后处理，以提高其结晶度。后处理条件一般为200℃,1h或300℃,2 min。PEEK的注射成形可采用普通的注射成形设备。但在成形大型、薄壁或形状复杂的制品时，则应选用高长径比和短压缩段的螺杆。表2-1列举了PEEK注射成形工艺条件。

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。