台州厂家回收peek工厂余料

　　手术器械:内窥镜钳道、超声刀头缘部件耐高温高压灭菌（134℃）。认与规模:符合标准，每年超50万例PEEK植入手术；预计2027年中国脊柱类PEEK材料需求达32.8吨，市场规模3.77亿元。

　　半导体与:晶圆承载环、等离子蚀刻机部件耐化学腐蚀与静电；用PEEK封装高频模块，提升设备稳定性。

　　缘性能:印刷、高温等部件利用其低介电损耗特性。

　　根据空客统计，2020 年有 2.3 万架商用飞机，预计 2040 年将增至 4.7 万架，其中 1.5 万架客机会被替换升级，2021 到 2040 年新交付的飞机达 3.9 万架。客机的新增和替换需求，加上 PEEK 在航空领域应用的扩大，会带动 PEEK 需求增长。聚醚醚酮是指大分子主链由芳基、酮键和醚键组成的线性聚合物，它是目前可大批量生产的的聚芳醚酮品种，英文名称为polyetherether ketone，简称PEEK，分子结构式为

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　　分子结构式:-(-O-C6H4-CO-C6H4-)n-

　　1979年，英国ICI制得了高分子量的PEK，奠定了合成聚芳醚酮的基础。

　　PEK由于其分子结构中的醚键和酮基的比例低于PEEK，因而其熔点和玻璃化温度均高于PEEK ，耐热性优于PEEK，连续使用温度为250℃。五、聚醚酮酮PEKK

　　聚醚酮酮英文名称为:poly ether ketone ketone，缩写为:PEKK。

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。