苏州peek工厂余料公司

　　聚醚醚酮分子式结构2.5%,500℃时才产生的热失重。聚醚醚酮的长期使用温度约为200℃，在此温度下，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，它还是一种坚固的材料，有的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。

　　聚醚醚酮的电缘性能，体积电阻率约为10～10Ω·cm。它在高频范围内仍具有较小的介电常数和介电损耗。例如，在10Hz时，在室它的介电常数仅为3.2，介电损耗仅为0.02。

　　（此图片来源:网络）聚醚醚酮通常可由4，4’ -二氟二苯甲酮与对苯二酚在碱金属碳酸盐的条件下 ，以二苯矾作溶剂进行缩聚反应制得。

　　（4，4’ -二氟二苯甲酮与对苯二酚的缩聚反应 | 图片来源:网络）

　　在聚芳醚酮主要品种中，以PEEK为重要，于1977年，英国帝国化学工业公司（ICI）将4,4′-二氟二苯甲酮与对苯二酚通过亲核取代法路线合成制备高分子量的PEEK，并于1980 年开始投产。

　　2016年以来，以中研股份为代表的国内企业发展，了国外公司在PEEK材料领域的。但目前我国PEEK材料自供能力仍有提升空间，规划新增产能超6000吨，预计在2023年-2027年期间陆续投产运行。PEEK凭借其的性能，可以同时满足多种关键工程要求，因此在电子电气、航空航天、汽车、能源及其他工业、医疗等多个领域得到广泛应用。

　　以PEEK广泛应用于半导体制造为例:

　　突出的阻燃与低烟无毒特性

　　PEEK本身具有极高的阻燃等级，在不添加任何阻燃剂的情况下即可达到UL 94 V-0级（1.5mm厚度）。它在火焰中燃烧困难，即使燃烧也会释放极少的烟雾和有毒气体，其烟密度和毒性指标远低于许多其他工程塑料。这一特性使其在航空航天、轨道交通、核电站等对防火安全有严苛要求的领域备受青睐。

　　聚醚醚酮由非晶相和结晶相组成，其结晶含量取决于在制备PEEK时的加热处理过程。聚醚醚酮分子中含有酮基和醚基，分子链的键角为125°，并以平面曲折形的构象形成晶体。在聚醚醚酮的斜方晶型晶胞B中，其主链上的碳长轴包含了3个芳基，且芳基之间的中心距为5 Å，对应的长轴长度为15 Å。（此图片来源:网络）

　　聚醚醚酮结构规整，分子链上含有苯环、醚键和羰基，其聚合物中，对亚苯基通过氧桥(醚和酮)连接。由于聚醚醚酮具有的分子结构，因而具有耐热、耐辐射、耐化学品、机械强度高等特点。

　　1962年，美国杜邦公司首次用亲电取代方法合成了聚醚酮酮（PEKK），开启了聚芳醚酮类树脂的研究工作。PEKK的性能依所用单体酰氯的不同而有所差异。以对苯二甲酰氯为原料合成的PEKK在聚芳醚酮主要品种中具有高玻璃化温度和熔点。以间苯二甲酰氯为原料合成的PEKK熔点和玻璃化温度有所降低。在实际生产中大多以对苯二甲酰氯和间苯二甲酰氯的混合物为原料生产PEKK。

　　六、聚醚醚酮酮PEEKK

　　PEEK化学名称为聚（氧-1，4-亚苯氧基-1，4-亚苯羰基-1，4-亚苯基），英文名称为poly（oxy-1，4-phenyleneoxy-1，4-phenylenecarbonyl-1，4-phenylene），CAS号为31694-16-3。是一种综合性能优良的特种工程塑料。其耐热性、耐水性、耐溶剂性、电缘性；疲劳强度高；耐放射性是塑料中好的；氧指数较高，燃烧时产生的烟少且。