南平聚醚醚酮车削板棒回收

　　在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。PEEK因此被广泛用来制造CMP保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

　　由于PEEK兼具耐高温、耐腐蚀、自润滑等特性，初期主要用于国防军工领域，如航空零部件、导弹外壳等。ICI公司通过专利保护实现工业化生产，产能达1000吨/年，并推出玻璃纤维和碳纤维增强产品，进一步提升材料性能。1、形成1993年，英国威格斯（Victrex）公司ICI的PEEK业务，通过扩大生产规模（2003年产能增至2800吨/年）和技术封锁，主导市场。PEEK应用领域从军用拓展至工业及生物医疗等民用领域，如石油化工密封件、医疗器械植入物等。2、中国自主突破

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　　手术器械:内窥镜钳道、超声刀头缘部件耐高温高压灭菌（134℃）。认与规模:符合标准，每年超50万例PEEK植入手术；预计2027年中国脊柱类PEEK材料需求达32.8吨，市场规模3.77亿元。

　　半导体与:晶圆承载环、等离子蚀刻机部件耐化学腐蚀与静电；用PEEK封装高频模块，提升设备稳定性。

　　缘性能:印刷、高温等部件利用其低介电损耗特性。

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。