广东peek水口公司

　　国内于20世纪80年代中期开始研制聚芳醚酮。1990年吉林大学发表了制造专利并有少量生产。目前，吉大特塑依托吉林大学从事特种工程塑料的研发，主要生产聚醚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚砜等高性能树脂及其改性料，已建成年产 500 吨的 PEEK 生产线。随后，吉林大学还通过技术输出入股吉林省中研高分子材料股份有限公司（中研股份）等企业，使国内 PEEK 生产规模不断扩大。聚醚醚酮PEEK聚醚醚酮英文名称:poly ether ether ketone，缩写为:PEEK。

　　PEKEKK机械性能，强度高、刚性大；具有超群的耐疲劳性；长期连续使用温度为250-260℃；未增强品级的限氧指数仅36%，即使不添加阻燃剂也能达到UL94 V-0级；具有良好的电缘性能；耐磨性好，对几乎的化学品均是稳定的；耐水性、耐热水性、耐蒸汽性好；耐辐射性能好。聚芳醚酮（PE）的物理力学性能:聚芳醚酮能在较宽的范围内保持力学性能，不同聚芳醚酮力学性能如下表:聚醚醚酮（PEEK）是由英国帝国化学工业公司（ICI）于1978年开发出来的一种半结晶性、线性芳香族高分子化合物，由醚键、芳环、羰基交替连接而成，是一种热塑性超高性能特种工程塑料。PEEK的分子结构主链上含有大量苯环，本身的C-O键比较柔软，两个苯环较大的位阻有效的保护C-O键不被破坏，氧原子、羰基会与苯环形成p-π共轭效应。这些结构特征赋予了PEEK以下的性能。一、PEEK的性能

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　　在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。PEEK因此被广泛用来制造CMP保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。