深圳peek边角料收购

　　PEEK（聚醚醚酮）塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料，具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。具体性质和特点列举如下:

　　1. 耐高温性

　　具有较高的玻璃化转变温度（Tg=143℃）和熔点（Tm=343℃），其负载热变形温度高达316℃，瞬时使用温度可达300℃。

　　机械特性具有刚性和柔性，是对交变应力下的抗疲劳性突出，可与合金材料相媲美。

　　目前主要有:聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等品种。聚芳醚酮分子结构中:苯环含有刚性，具有优良的高温性能、力学性能、电缘性、耐辐射和耐化学品性等特点；醚键具有柔性，可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工；分子链中的醚键与酮基的比例（E/K）越低，其熔点和玻璃化温度就越高。

　　聚芳醚酮是一类综合性能的热塑性耐高温工程塑料，是聚芳醚酮聚合物家族（PEK，PEEK，PEEKK，PEKK，PEKEKK）中使用广泛且规模大的聚合物品种。

　　PEKEKK机械性能，强度高、刚性大；具有超群的耐疲劳性；长期连续使用温度为250-260℃；未增强品级的限氧指数仅36%，即使不添加阻燃剂也能达到UL94 V-0级；具有良好的电缘性能；耐磨性好，对几乎的化学品均是稳定的；耐水性、耐热水性、耐蒸汽性好；耐辐射性能好。PEEK（聚醚醚酮）研究_思想百科

　　聚芳醚酮聚合物:聚芳醚酮（PE）是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物，是一类综合性能的热塑性耐高温工程塑料。聚芳醚酮（Poly-Aryl-Ether-Ketone, PAEK），按分子链中醚键（氧桥）、酮基（羰基）与苯环（苯基）连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。目前聚芳醚酮聚合物家族主要有:聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等品种。聚芳醚酮分子结构中:苯环含有刚性，具有优良的高温性能、力学性能、电缘性、耐辐射和耐化学品性等特点；醚键具有柔性，可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工；分子链中的醚键与酮基的比例（E/K）越低，其熔点和玻璃化温度就越高。聚芳醚酮的研究开发工作开始于20世纪60年代。1962年美国Du pont公司和1964年英国ICI公司分别报道了在Friedel-Crafts催化剂存在下，通过亲电取代路线可以合成聚芳醚酮。后来，陆续有人对这一技术进行研究和作出重大贡献。在聚芳醚酮（PE）主要品种中，以PEEK为重要，于1977年由英国ICI公司研究开发成功，1978年8月申请专利，1980年投产。到二十世纪80年代末，世界上有5大公司生产聚芳醚酮，分别是:英国ICI、美国Du pont和Amoco、德国BASF 和Hoechst。国内于20世纪80年代中期开始研制聚芳醚酮。1990年吉林大学发表了制造专利并有少量生产。目前，吉大特塑依托吉林大学从事特种工程塑料的研发，主要生产聚醚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚砜等高性能树脂及其改性料，已建成年产 500 吨的 PEEK 生产线。随后，吉林大学还通过技术输出入股吉林省中研高分子材料股份有限公司（中研股份）等企业，使国内 PEEK 生产规模不断扩大。

　　耐磨部件:食品机械、纺织机械中的轴承、齿轮利用自润滑性减少维护。体育器材:高端球拍框架、滑雪板部件通过轻量化提升性能。

　　低空经济:框架、eVTOL座椅等部件采用碳纤维增强PEEK，2027年中国低空经济PEEK潜在市场规模达1250亿元。

　　1、耐高温性能:PEEK具有高的熔点（约343℃），可在高达250℃的温度下长期使用，短期耐热性能可达300℃，高温环境下仍能保持良好的机械性能和尺寸稳定性。

　　PEEK主要性能特点是耐高温(240℃)、耐热水及蒸汽(200℃)、抗冲击、韧性和伸长率高、耐腐蚀、耐辐射、阻燃及低发烟性，电性能也优良，主要用于航空航天工业、原子能工业、装备等高尖端技术领域。(1)一般性能

　　PEEK为半结晶低性聚合物，外观呈白或乳白半透明或不透明状，但薄膜透明性好，透光率为85%(45μm厚膜);结晶度一般为20%-30%，高达48%;密度高，一般为1.265~1.32g/cm;吸水率高达0.5%，但耐水解，尤其耐热水及蒸汽性好，质地坚韧。

　　优异的机械与疲劳性能

　　PEEK具有高强度、高刚性及良好的韧性。其拉伸强度可达90-100 MPa，弯曲模量约3.8 GPa，经碳纤维增强后性能可大幅提升。更突出的是其优异的抗疲劳性和耐蠕变性，即使在循环应力或长期负载下，也能保持形状和性能的稳定，非常适用于制作需要承受动态载荷的齿轮、轴承、弹簧等结构性运动部件。