四川peek水口余料回收

　　中国 PEEK 市场扩张很快，增速比平均高不少。受益于技术发展和产业升级，中国 PEEK 需求量从 2012 年的 80 吨涨到 2021 年的 1980 吨，这期间平均每年增长 42.84%，远高于平均水平。04-5、竞争格

　　竞争格:海外来看，目前只有英、德、中、比利时、印度等少数国家实现合成、提纯和干燥技术的熟练运用。当前行业参与者分三梯队:梯队是威格斯，作为 PEEK 的发明者，的产能占比约 38%，当之无愧高性能聚合物；第二梯队是世索科、赢创，2024 年产能占别约 12%、8%；第三梯队包括中研股份等。近年来新进入者不少，中研股份是其中突出的，2024 年产能占比约 5%。

　　中研股份招股书显示，2019 到 2022 年 PEEK 消费量预计年均增 9%，从 5835 吨涨到 7556 吨。分地区看，欧洲、美洲和中国是主要消费地，22 年预计分别消费 2800、1755 和 1950 吨，占 37.0%、23.1% 和 25.8%。2024 年国内 总规模达到 19 亿元（+11.8%），2018 至2024 年平均CAGR 15.5%。

　　PEN泡沫材料相关的研究，目前只有中国工程物理研究院与电子科技大学合作开展了初步的研究工作。Qi等采用超临界二氧化碳间歇式发泡法，研究了PEN分子结构及大分子聚集态与发泡行为的关系。研究发现，PEN分子结构及结晶性均会对其泡孔形态产生重要影响。将不同结构 PEN 共混，建立部分相容体系有利于泡孔结构的优化。此外，等 Qi还将纳米二氧化硅作为异相成核剂，以无定形PEN作为基体通过间歇发泡法，获得了具有双峰泡孔结构的介电PEN泡沫。研究发现，纳米二氧化硅在PEN基体中，团聚为直径约 180 nm的球形团聚体，在 PEN均相成核与二氧化硅团聚体异相成核的共同作用下，形成了大、小泡孔均匀分布的双峰泡孔结构，大尺寸泡孔能有效增加泡沫孔隙率，使其介电常数大幅降低，而小尺寸泡孔则有效地维持了材料的力学性能，使其综合性能较好。

　　在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。PEEK因此被广泛用来制造CMP保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

　　PEEKK化学名称为聚（氧-1，4-亚苯氧基-1，4-亚苯羰基-1，4-亚苯羰基-1，4-亚苯基），英文名称poly（oxy-1,4-phenyleneoxy-1,4-phenylenecarbonyl-1,4-phenylenecarbonyl），CAS 号为60015-03-4。PEEKK分子结构中的酮基和醚键的比例与PEK相同，其熔点和玻璃化温度与PEK相近，同样具有的耐热性、机械强度和刚性。

　　优异的机械与疲劳性能

　　PEEK具有高强度、高刚性及良好的韧性。其拉伸强度可达90-100 MPa，弯曲模量约3.8 GPa，经碳纤维增强后性能可大幅提升。更突出的是其优异的抗疲劳性和耐蠕变性，即使在循环应力或长期负载下，也能保持形状和性能的稳定，非常适用于制作需要承受动态载荷的齿轮、轴承、弹簧等结构性运动部件。