德阳peek边角料余料回收

　　合成环状PAEK，进而通过开环聚合法合成高相对分子质量的线型PAEK较普通缩聚反应有以下优势:①相对分子质量小的环状低聚物一般都具有较好的溶解性､较低的熔点和熔体粘度；②聚合条件温和,可制得缩聚反应得不到的结构的聚合物；③开环聚合中没有小分子副产物放出，可材料性能的稳定和均衡；④开环聚合是环状低聚物之间自身聚合,可自动保持等物质的量，容易制得相对分子质量高的聚合物｡杨利国等克服空间效应合成了电活性环状PAEK，因具其有的孔穴结构､良好的电学活性及的环境稳定性，已引起人们的广泛关注｡

　　聚醚醚酮结构规整，分子链上含有苯环、醚键和羰基，其聚合物中，对亚苯基通过氧桥(醚和酮)连接。由于聚醚醚酮具有的分子结构，因而具有耐热、耐辐射、耐化学品、机械强度高等特点。聚醚醚酮通常可由4，4’ -二氟二苯甲酮与对苯二酚在碱金属碳酸盐的条件下 ，以二苯矾作溶剂进行缩聚反应制得。

　　在聚芳醚酮主要品种中，以PEEK为重要，于1977年，英国帝国化学工业公司（ICI）将4,4′-二氟二苯甲酮与对苯二酚通过亲核取代法路线合成制备高分子量的PEEK，并于1980 年开始投产。

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　　聚醚酮醚酮酮PEKEKK聚醚酮醚酮酮的英文名称为polyetherketoneetherketoneketone,缩写为PEKEKK。结构式如下:

　　PEKEKK的化学名称为聚（氧-1，4-亚苯羰基-1，4-亚苯氧基-1，4-亚苯羰基-1，4-亚苯羰基-亚苯基），英文名称poly（oxy-1，4-phenylcarbonyl-1,4-phenyleneoxy-1,4-phenylenecarbonyl-1,4-phenylenecarbonyl-1,4-phenylene）.CAS号为60015-05-6.

　　卓越的耐高温与热稳定性

　　PEEK的玻璃化转变温度（Tg）约为143℃，熔点高达343℃。在高温下，其机械性能衰减缓慢，长期连续使用温度范围可达250℃。即使短时暴露于300℃以上的环境，也不会发生永久性分解。其热变形温度（HDT）在1.82MPa载荷下约为160℃，若经玻纤增强可提升至315℃以上。此外，它的热膨胀系数低，尺寸稳定性极佳，在冷热交替的恶劣工况下不易变形或失效。