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　　聚芳醚酮的研究开发工作开始于20世纪60年代。1962年美国Du pont公司和1964年英国ICI公司分别报道了在Friedel-Crafts催化剂存在下，通过亲电取代路线可以合成聚芳醚酮。后来，陆续有人对这一技术进行研究和作出重大贡献。在聚芳醚酮主要品种中，以PEEK为重要，于1977年由英国ICI公司研究开发成功，1978年8月申请专利，1980年投产。到二十世纪80年代末，世界上有5大公司生产聚芳醚酮，分别是:英国ICI、美国Du pont和Amoco、德国BASF 和Hoechst。

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　　聚醚醚酮分子式结构2.5%,500℃时才产生的热失重。聚醚醚酮的长期使用温度约为200℃，在此温度下，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，它还是一种坚固的材料，有的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。

　　聚醚醚酮的电缘性能，体积电阻率约为10～10Ω·cm。它在高频范围内仍具有较小的介电常数和介电损耗。例如，在10Hz时，在室它的介电常数仅为3.2，介电损耗仅为0.02。

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　　PEEK的熔点较高，与通用工程塑料相 比，熔体黏度也较大，因此成形温度也较高，料筒温度一般 控制在350~ 400℃。成形前，物料一般需预干燥，预干燥条件为150℃、3h。PEEK是结晶性聚合物，只有在成形时使其充分结晶，才能得到具有优良性能的制品。当模具温度为150~160℃时，PEEK的注射制品是不透明和高结品度的，但表层可能是透明和低结晶度的；而模具温度为180'C,则能得到结晶度较高的制品。如果成形过程中不能采用较高的模具温度，则应对制品进行后处理，以提高其结晶度。后处理条件一般为200℃,1h或300℃,2 min。PEEK的注射成形可采用普通的注射成形设备。但在成形大型、薄壁或形状复杂的制品时，则应选用高长径比和短压缩段的螺杆。表2-1列举了PEEK注射成形工艺条件。

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。