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　　在PAEK高分子链中引入刚性基团在PAEK高分子链中引入联苯､萘､蒽及芳杂环等刚性耐热结构单元，可提高PAEK的耐热性能。一般说来，PAEK中芳环含量越高,树脂的耐热性能越好。M.Ohno等通过亲核路线合成了主链同时含有萘环和烷基的PEK，其具有较高的Tg和良好的溶解性能｡

　　在PAEK高分子链中引入侧基

　　在PAEK高分子链中引入酚酞基､烷基､卤原子等侧基可降低分子链的规整性，使PAEK的熔融温度和结晶度下降，溶解性能得到明显改善，使其能采用涂布､流延等方法加工成型，或使PAEK功能化。刘佰军等合成了低介电常数､低折光指数和低吸水率的含氟PAEK，同时提高了其热稳定性､溶解性和阻燃性，增加了透明度｡

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　　（三）模具设计改进优化模具结构:设计合理的模具结构，避免厚薄不均匀、浇口位置和形状不合理等问题。例如，采用平衡的浇口设计，使PEEK材料在模具中的流动更加均匀，减少内应力的产生。

　　提高模具精度:确保模具的定位准确、精度高，顶出位置适当。同时，定期检查和维护模具，及时修复模具的磨损和损坏，以模具的精度和性能。

　　（四）后处理工艺

　　热处理:对加工后的PEEK零件进行热处理，如热定型或热压缩，可以进一步消除加工过程中产生的内应力，提高零件的尺寸稳定性和机械性能。

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　　PEKEKK机械性能，强度高、刚性大；具有超群的耐疲劳性；长期连续使用温度为250-260℃；未增强品级的限氧指数仅36%，即使不添加阻燃剂也能达到UL94 V-0级；具有良好的电缘性能；耐磨性好，对几乎的化学品均是稳定的；耐水性、耐热水性、耐蒸汽性好；耐辐射性能好。PEEK（聚醚醚酮）研究_思想百科

　　聚芳醚酮聚合物:聚芳醚酮（PE）是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物，是一类综合性能的热塑性耐高温工程塑料。聚芳醚酮（Poly-Aryl-Ether-Ketone, PAEK），按分子链中醚键（氧桥）、酮基（羰基）与苯环（苯基）连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。目前聚芳醚酮聚合物家族主要有:聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等品种。聚芳醚酮分子结构中:苯环含有刚性，具有优良的高温性能、力学性能、电缘性、耐辐射和耐化学品性等特点；醚键具有柔性，可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工；分子链中的醚键与酮基的比例（E/K）越低，其熔点和玻璃化温度就越高。聚芳醚酮的研究开发工作开始于20世纪60年代。1962年美国Du pont公司和1964年英国ICI公司分别报道了在Friedel-Crafts催化剂存在下，通过亲电取代路线可以合成聚芳醚酮。后来，陆续有人对这一技术进行研究和作出重大贡献。在聚芳醚酮（PE）主要品种中，以PEEK为重要，于1977年由英国ICI公司研究开发成功，1978年8月申请专利，1980年投产。到二十世纪80年代末，世界上有5大公司生产聚芳醚酮，分别是:英国ICI、美国Du pont和Amoco、德国BASF 和Hoechst。国内于20世纪80年代中期开始研制聚芳醚酮。1990年吉林大学发表了制造专利并有少量生产。目前，吉大特塑依托吉林大学从事特种工程塑料的研发，主要生产聚醚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚砜等高性能树脂及其改性料，已建成年产 500 吨的 PEEK 生产线。随后，吉林大学还通过技术输出入股吉林省中研高分子材料股份有限公司（中研股份）等企业，使国内 PEEK 生产规模不断扩大。

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。