泉州peek板棒公司

　　1962年，美国杜邦公司首次用亲电取代方法合成了聚醚酮酮（PEKK），开启了聚芳醚酮类树脂的研究工作。PEKK的性能依所用单体酰氯的不同而有所差异。以对苯二甲酰氯为原料合成的PEKK在聚芳醚酮主要品种中具有高玻璃化温度和熔点。以间苯二甲酰氯为原料合成的PEKK熔点和玻璃化温度有所降低。在实际生产中大多以对苯二甲酰氯和间苯二甲酰氯的混合物为原料生产PEKK。

　　六、聚醚醚酮酮PEEKK

　　PEEK本性，生理相容性好，阻气透水，是良好的气体密封和离子交换膜材料。成型收缩率为1.1%(未改性)，可制作MT3级精度制品。此外，粘接性、电镀性、焊接性、机械加工性良好。

　　(2)力学性能

　　PEEK具有较高的强度及模量，优于PC、POM的，与PI的相似，增强PEEK的性能更高。虽然当温度高于玻璃化温度(143℃)时强度及模量会迅速下降，但高温时仍能保持强度及模量，如在200℃时其拉伸强度仍可达50MPa，弯曲弹性模量也可达15GPa;

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　　• PEKK:由于其非结晶，低熔点和低收缩率的特点，适合3D打印。• PEEK:主要应用于型材类领域、新能源汽车、医疗领域、航空航天材料等领域。

　　• PEKK:在3D打印等领域具备一定优势，已在航空航天、铁路、石油开采等领域广泛应用。

　　• 成本:PEEK的原料成本较高，随着国内企业扩建产能，未来成本仍有一定下降空间。

　　• 市场前景:PEEK由于起步较早，具备先发优势，是用量大的单品。PEKK随着各企业持续拓展应用领域，市场需求将逐步增长。

　　卓越的耐高温与热稳定性

　　PEEK的玻璃化转变温度（Tg）约为143℃，熔点高达343℃。在高温下，其机械性能衰减缓慢，长期连续使用温度范围可达250℃。即使短时暴露于300℃以上的环境，也不会发生永久性分解。其热变形温度（HDT）在1.82MPa载荷下约为160℃，若经玻纤增强可提升至315℃以上。此外，它的热膨胀系数低，尺寸稳定性极佳，在冷热交替的恶劣工况下不易变形或失效。