云浮聚醚醚酮原料回收
（6）电子电气聚砜材料不但具有良好的缘性能、低的介电损耗因子、较高的介电强度，而且在190℃高温下能其性能不出现较大波动。随着电子电器向小型轻量化发展，聚砜材料在变压缘器件、电线缘材料、各类接触器、断路器锁闩、以及电路基板等方面的使用量也日益增多。
为持续提升电子元器件产业链、供应链保障能力，2021年1月29日，工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》（下称《行动计划》），提出到2023年电子元器件销售总额达到2.1万亿元，在关键产品技术方面将迎来突破，专利布更加完善；培育一批大型企业，争取有至少15家企业营收规模突破100亿。
金发科技2020年年度报告指出:0.3万吨/年LCP装置已于2020年8月投产，LCP总产能已达0.6万吨。年产1万吨PA10T/PA6T合成树脂项目，已开始设备安装，预计2021年7月开始分期投产。同时，千吨级PPSU/PES中试产业化装置已完成设备安装，即将成为公司特种工程塑料产品系列的新成员。2020年1月沃特股份拟定增募资建设特种工程塑料聚酰胺10，000吨/年、特种工程塑料聚砜10,000吨/年项目(一、二期)及补充流动资金。
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1）国家发展委、发布《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》，重点提及的化学原料和化学制品制造业包括聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺及其改性材料等。2）中国石油和化学工业联合会关于“十四五化工新材料产业发展的战略和任务”的重点工作指导:开发聚砜、聚苯砜、聚醚醚酮、液晶聚合物等高性能工程塑料。
3）聚砜作为的“医用高分子材料”，被列入国家“十二五”重点产品目录第221项。被列入“十三五”重点产品目录80项，是新材料产业发展重点。
借助对其基本的化学结构的深入的剖析和揭示其所具有的基本的特性，我们不仅可以地理解了其所具有的的化学性质和性状的形成的内在的原因，而且还可以为其所具有的的化学性质和性状的的开发和利用提供了有力的理论依据由其含有醚键及酰亚胺的环结构使其具有较高的玻璃化转变温度（约217℃）及长期的使用温度（约170–180℃）等优良的物理和化学性能。其在高温下仍能保持优良的机械性能，其拉伸强度、刚性及耐蠕变性均均有很大的突出之处。
市场与发展趋势
PEI 塑料作为高性能工程塑料的重要品种，市场需求呈稳步增长态势，尤其在航空航天、新能源汽车、电子半导体等新兴领域，需求增长更为明显。目前，全球 PEI 塑料的主要生产企业包括美国通用电气（GE）、德国巴斯夫（BASF）等，国内企业也在逐步加大研发和生产力度，产品性能不断提升，进口替代趋势明显。未来，PEI 塑料的发展方向主要集中在提高生产效率、降低成本、开发高性能改性产品、拓展新应用领域等方面，随着科技的进步，其在高端制造领域的应用将更加广泛。
- 阻燃性:本身具有阻燃性能，无需添加阻燃剂即可达到UL 94 V‑0级别。通过对部分PEI的生物相容性评价的初步研究将其可作为骨修复的支架等医疗器材的研究初步探索了其生物相容性。
3. 加工方式
依托于其为无定形的聚合物性质，PEI都可通过常规的热塑性加工方法如注塑、挤出、吹塑等形成所需的各种工艺性状的产品。但由其熔体的粘度较高，故需在较高的加工温度（约340–400℃）下对其进行加工，并对其进行充分的干燥以避免水解的发生等。在对PEI的深入研究也相继出现了其3D的挤出增材制造的技术背景下，即直接将PEI的颗粒或丝材通过3D打印的方式制造出复杂的零件。
// 1.2 两步法为主要生产工艺，通过改性拓展应用领域聚砜材料的生产工艺通常采用法纳姆（Farnham）的亲核取代缩聚路线。工业生产方法有两种，分别是二步法和一步法。工业生产主要采取二步法，具体路线为:双酚A先与碱原位反应生成双酚A二钠盐，随后与4,4'-二氯二苯砜进行亲核取代反应脱盐聚合生成聚砜产品。
聚砜还可以采用一步法合成，主要分为聚合工段和后处理工段:前期聚合工段中，所需要的原料有4,4'-二氯二苯砜、双酚A、双酚S、联苯二酚、碳酸钾或碳酸氢钾等，将这些原料在常用溶剂（如二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、环丁砜等）中聚合，同时选取甲苯、二甲苯或氯苯作为脱水剂。然后进入到后处理工段，利用与前段聚合工艺不同的溶剂作为沉淀剂，将聚合后的粘稠液注入其中，此时聚砜会从聚合物溶液中分离出来，再经纯化、干燥、造粒和包装。这一阶段中，国内生产厂常用水作为沉淀剂，国外聚砜生产厂常用乙醇或甲醇作为沉淀剂。一步法还是两步法生产关系到生产效率，一步法缩短合成步骤，避免脱水工序，缩短了反应时间，是目前高分子材料的生产工艺，但目前工业生产仍采取二步法。
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