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　　（二）PEEK 玻纤增强材料玻纤增强 PEEK（常见增强比例为 10%-30%）通过添加玻璃纤维提升了力学强度与尺寸稳定性，但玻纤的存在会降低熔体流动性，且易造成磨损与温度分布不均。注塑温度需显著高于纯树脂，料筒温度通常控制在 385℃-410℃，玻纤含量越高，温度需求越高 ——30% 玻纤增强 PEEK 的料筒末端温度需达到 400℃-410℃，同时需确保料筒各段温度梯度均匀（每段温差不超过 20℃），避免部过热导致玻纤与树脂界面分离。模具温度需配合提升至 170℃-200℃，一方面弥补熔体流动性不足，另一方面促进树脂在玻纤表面结晶，增强界面结合力，减少因结晶不均导致的翘曲。

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　　2)在机械、化工设备中利用其耐磨、耐蚀、耐高温(260℃)、自润滑、耐油、抗疲劳、韧性好、强度高等特点，可用作轴承、齿轮、活塞环、轴承保持架、金属轴承护衬、汽油密封圈(片)、真空密封圈、离合器零件、复印机零件、高强度及刚性、耐蚀螺栓;可作耐热水、耐蒸汽高强度零件，如涡轮加载器叶片，热水及化学泵的泵体、叶轮、蒸汽阀门、蒸汽密封圈，采油用接插件，锅炉pH计护套，锅炉检测传感器零件，化工设备中耐热、防腐零件、涂层，高纯度介质输送管道、管件和阀门等。

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　　PEKEKK机械性能，强度高、刚性大；具有超群的耐疲劳性；长期连续使用温度为250-260℃；未增强品级的限氧指数仅36%，即使不添加阻燃剂也能达到UL94 V-0级；具有良好的电缘性能；耐磨性好，对几乎的化学品均是稳定的；耐水性、耐热水性、耐蒸汽性好；耐辐射性能好。聚芳醚酮（PE）的物理力学性能:聚芳醚酮能在较宽的范围内保持力学性能，不同聚芳醚酮力学性能如下表:聚醚醚酮（PEEK）是由英国帝国化学工业公司（ICI）于1978年开发出来的一种半结晶性、线性芳香族高分子化合物，由醚键、芳环、羰基交替连接而成，是一种热塑性超高性能特种工程塑料。PEEK的分子结构主链上含有大量苯环，本身的C-O键比较柔软，两个苯环较大的位阻有效的保护C-O键不被破坏，氧原子、羰基会与苯环形成p-π共轭效应。这些结构特征赋予了PEEK以下的性能。一、PEEK的性能

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。