佛山peek板棒收购

　　当PEEK原料成本突破400元/公斤临界点，且国产设备良率提升至99%以上时，材料将进入大众化普及阶段。中研普华预测，2030年PEEK市场规模将达131亿元，年复合增长率超11%。2、全产业链布国内企业通过“萤石矿-氢氟酸-氟酮”全产业链整合（如中欣氟材），成本较降低50%。同时，PEEK回收技术（回收率95%）的突破将进一步降低成本并提升可持续性。3、新兴场景拓展

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。

　　而目前针对特种工程塑料泡沫的研究相对较少，这主要是由于特种工程塑料的加工温度通常较高(＞300℃) ，而现有的高温化学发泡剂的分解温度均在约200℃，使特种工程塑料基本无法采用传统的发泡工艺，严重限制了特种工程塑料泡沫的发展。超临界流体发泡技术是近20年发展起来的制备微孔塑料的有效方法。得到的微孔塑料泡孔尺寸更小、泡孔密度更高、综合性能也更为，并且，超临界流体发泡成型方式多样，适用于高温熔融温度聚合物的发泡。

　　主流 PEEK 材料注塑温度与模具温度工艺要求（一）纯 PEEK 树脂

　　纯 PEEK 树脂不含增强或改性成分，熔融流动性相对较好，加工窗口略宽于改性品种。其注塑温度需根据制品厚度与复杂程度调整:对于薄壁、复杂结构制品，为充模流畅，料筒温度需设定在 380℃-400℃，其中喷嘴温度需比料筒末端高 5℃-10℃，熔体冷却堵塞；对于厚壁、简单结构制品，可适当降低温度至 360℃-380℃，减少树脂降解风险。模具温度方面，纯 PEEK 的结晶速率较慢，需通过模具温度调控结晶度，通常设定在 160℃-180℃，若追求更高刚性，可提升至 190℃，但需延长保压时间以避免缩痕。

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　　2016年以来，以中研股份为代表的国内企业发展，了国外公司在PEEK材料领域的。但目前我国PEEK材料自供能力仍有提升空间，规划新增产能超6000吨，预计在2023年-2027年期间陆续投产运行。PEEK凭借其的性能，可以同时满足多种关键工程要求，因此在电子电气、航空航天、汽车、能源及其他工业、医疗等多个领域得到广泛应用。

　　以PEEK广泛应用于半导体制造为例:

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　　根据空客统计，2020 年有 2.3 万架商用飞机，预计 2040 年将增至 4.7 万架，其中 1.5 万架客机会被替换升级，2021 到 2040 年新交付的飞机达 3.9 万架。客机的新增和替换需求，加上 PEEK 在航空领域应用的扩大，会带动 PEEK 需求增长。聚醚醚酮是指大分子主链由芳基、酮键和醚键组成的线性聚合物，它是目前可大批量生产的的聚芳醚酮品种，英文名称为polyetherether ketone，简称PEEK，分子结构式为