汕头peek薄膜求购

　　利用其耐焊锡性、阻燃性、韧性好等特点制作耐高温焊接电气制品，如镶嵌插头、高性接插件、电缆插头、晶片笼型线圈、 电池外壳和IC封装材料等。用作航空、航天、原子能、油气井、船舶及海洋作业装置、化工设备、高温工作设备上所用的电线电缆包覆层、接线盒、配线引出头等耐蚀、耐辐射、阻燃低发烟的电缘制品。

　　可作耐高温、耐高频、C 级缘材料，电动机、发电机槽缘，电容器、变压器薄膜，高温接线柱、连接器、终接器，可挠性印制电路板及集成电路基材、载波带等。

　　聚芳醚酮的研究开发工作开始于20世纪60年代。1962年美国Du pont公司和1964年英国ICI公司分别报道了在Friedel-Crafts催化剂存在下，通过亲电取代路线可以合成聚芳醚酮。后来，陆续有人对这一技术进行研究和作出重大贡献。在聚芳醚酮主要品种中，以PEEK为重要，于1977年由英国ICI公司研究开发成功，1980年投产。

　　到二十世纪80年代末，世界上有5大公司生产聚芳醚酮，分别是:

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　　PEEK 在食品加工使用场景中的一个明显优势是它不会与生物材料发生反应，这一事实导致 批准了多种等级的材料。它耐高温的事实也为需要它的食品加工工作流程带来好处（例如，热灭菌）。另一个好处涉及材料在工作条件下的坚固性，这就是它出现在灌装喷嘴、刮刀、阀门、搅拌桨和刷子中的原因。，由于 PEEK 能够耐受强效化学清洁剂，因此出现在需要定期清洁的表面。01  产业链全景图

　　加工工艺与应用领域

　　PEEK虽属高性能塑料，但可采用常规热塑性塑料的加工方法，如注塑成型、挤出成型、模压成型及3D打印（如FDM使用专用线材）。不过，其加工温度较高，通常需要350-400℃的熔融温度，且对模具温度和工艺控制要求严格。其主要应用领域包括航空航天（替代铝部件）、汽车工业（耐热管路）、电子电气（绝缘件）、工业泵阀（密封件）以及医疗器械。