1.基板清洁
清洁基板主要是为了去除基板露铜处的氧化膜，确保点缺氧胶时无障碍，打线时不失线。
所需工具:
橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。
注意事项:
PCB金手指和PAD若是镀铜的，则用INK橡皮擦；是镀金或镍烙合金的，则用蓝色橡皮擦。如需折板时，必须用治具，不可用手折。
2.点缺氧胶
点缺氧胶，是为了让晶圆能够装着在PCB的PAD上。
所需工具:
针头、针筒、防静电布、静电环。
常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆等
操作步骤:
操作人员在配戴好静电环的情况下，手持灌好缺氧胶的针筒，将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。
材料具体作用及适用产品:
缺氧胶:粘性一般，价格便宜。一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。
银浆:导电性和粘性很好，价格较贵，目前只用于正运达的XO产品。
黑胶:粘性好，价格比银浆便宜，目前用于HP系列产品。〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉
注意事项:
胶量适中均匀，如果胶量过多易溢到金手指上；胶量过少，晶圆装着不上。
胶要点在晶圆PAD中心，不可点在金手指上，如果金手指沾胶易造成打线虚焊，如胶导电的，则造成线路短路。
3.装着晶圆
所需工具:
真空吸笔、防静电布、静电环。
操作步骤:
确认PCB和晶圆方向是否一致；右手拿真空吸笔，打开气压阀，使吸笔能自如取放晶圆。用吸笔吸起晶圆，放置在PCB上的晶圆区，尽量一次放正，然后用吸嘴轻压晶圆，使晶圆牢固地粘在PCB上。
注意事项:
及时处理空的晶圆盒，以免与满盒的混淆。
吸笔头上的钢嘴不可外露，以免刮伤晶圆。
打开晶圆盒时注意盒盖上是否有晶圆吸附。
要求作业员每半小时检查一下吸笔头〈是否露铁管〉，有则更换吸笔头。
4.烘烤
使缺氧胶固化，起到固定晶圆的作用。
所需工具:
静电手套、烤箱。
烤箱介绍:
型号:
1.SMO-5
温度范围:+60℃~+200℃
电源:AC380V、3Φ、50HZ、13.5A。
电热量:8KW。
内尺寸:W1010×D610×H1010mm
外尺寸:W1550×D835×H1752mm
空炉升温时间〈MAX〉:+60℃~+200℃
30M以内
2.MO-3
电源:AC220V、1Φ、50HZ、25.2A。
操作步骤:
打开烤箱将待烘烤物按要求放入烤箱。
将“计时开关”、“电热开关”设置为“ON”。
按黑胶类型设定时间、温度，然后打开电源开关。
注意事项:
未烘烤物与已烘烤物要分区放置。
在烘烤过程中不允许打开烤箱门。
开关烤箱门时动作要轻。
超温防止设定应高于设定温度的20℃。
参数设定:
胶型 温度 时间
缺氧胶 90℃ 10M
银浆 120℃ 60M
黑胶〈混合胶〉 120℃ 60M
5.焊线
为了将晶圆上的输出口电路用铝线引致PCB上的金手指上，发挥晶圆在此线路板上的功能。
所需工具及材料:
静电环、静电指套、AB510焊线机、镊子、无尘纸〈棉花〉、酒精。
打线机调整程序:
调整夹具；
调整底板和晶圆焦距；
调整旋转中心；
调整钢嘴偏距；
编写程序；
参数设定；
首件检查。
作业要点:
确认生产机型的程序与基板，检查夹具是否松动。
用右手取出装着晶圆之PCB，左手打开夹具，将PCB按打线机生产设定表的要求摆放。
机器摆设如图1示，未打线的PCB放两机器中间，打好线的PCB放两机器外侧。
每日保养〈钢嘴清洁、机台外部清洁〉。
注意事项:
机台上只能放一片打线的PCB；
两机台所生产机型线数应多于40根，且两种机型线数应相当，最好为同一机型。
操作人员不许用针笔在机台上维修。
6.目检
为了能及时反应机台打线效果。
所需工具:
显微镜、静电环、静电台布。
作业要点:
目检人员将打线后的PCB放到显微镜下，根据COB检验规范有无失线、短路等不良，如有贴上不良标签，放入红色不良品盘中。
目检人员在目检过程中如连续发现3PCS不良品，应及时汇报领班。
注意事项:
取放PCB时要轻拿轻放，避免碰坏线或其它PCB。
ASM的AB510半自动焊线机介绍:
铝线有C.C.C、KS、TANAKA等品牌，线径有1.0MIL、1.25MIL两种。
1.焊点间距小、密度大的基板一般用线径1.0MIL的铝线；
2.对于线距较大的基板在不影响前项原则的前提下选用1.25MIL的铝线。
焊接角度:须≦45度
焊点大小:金手指最小尺寸6MIL，最小间距为6MIL
若角度≧45度解决方法:
1.重新排列金手指位置；
2.把图2〈2〉处金手指延长。
备注:以上焊点最小尺寸为FR4玻璃纤维板可达到的精度；若板材是CAM3纸质板，则达不到以上精度要求。
X--Y工作台行程:50*50mm精确度:5um〈0.2MIL/秒〉
θ工作台:PCB最大工作尺寸130*170mm
精确度:0.225°/每步
z--行程:10mm〈0.4〞〉精确度:12.7um〈0.5MIL/步〉
线数:350条/PCB
芯片数:5个/PCB
焊线方式:超声波焊接〈0~1W〉
焊线直径:1.0MIL~~2.0MIL，1.0MIL，1.25MIL
焊线压力:15~100g
焊线位置:±20.4um〈±0.8MIL〉
焊线区域:距旋转中心7.6mm〈0.3〞〉半径
出线角度:30度
焊线速度:3.5条/秒
焊线角度:±0.02mm
焊线范围:Dice至PCB最远程100mm以内
线距:标准4mm以内。
金手指PAD宽度≧4MIL
芯片PAD宽度≧3MIL
金手指间距≧4MIL
PCB上须有对点用的十字线，位置应尽力靠近金手指部位。
7.电测1
为了检验焊线效果。
所需工具:
电测治具、静电指套、静电台布。
作业要点:
上线前治具作业员须先用标准样品检测治具功能是否完整，并做记录，测试OK后才能上线。
电测前准备好两个空盘，良品放在右边的空盘，不良品应贴上有编号的标签，放在红色的空盘里。
打开测试治具的上盖，将PCB的Carbon对准治具的排针，摆放好，盖上盖子，按电测步骤测试。
不良品须重测〈在另一台治具上测〉，防止误测。
盖子上加白纸垫子。
不良标签:
1.无显
2.缺显
3.计算不良
4.无法清屏
5.弱显
6.其它
注意事项:
保持桌面整洁、有序；参数设定:电压1.5V。
8.封胶
为了保护焊线在搬运及后续步骤中不致损坏。
所需工具:
静电环、加热板、铝盘、DM608黑胶/混合胶等、点胶机、控温仪、治具、针头、口罩。
作业要点:
1.冷胶作业:封胶人员在使用每一桶新黑胶前，都要经PQE确认烘烤结果，确认烘烤结果OK后才可用这桶胶。
选择适当的吸嘴，使流出的黑胶粗细适中。
调整点胶时间，控制胶量面积既不超过底板上的背文范围；也不流出铜箔或金箔，黑胶高度不超过晶圆厚度的2.5倍。
调整真空气压，使得黑胶的用量均匀快速，而又不会造成压坏铝线，真空气压在0.1~0.4MPa内可调。
右手像握毛笔一样握住针管，针尖离铝线保持在10~15mm距离，踩脚踏开关，以便排出铝线下方的气体，保护黑胶表面没有气泡。
检查有无溢胶、铝线外露等现象，有则及时修补。
2.热胶作业:调温控仪温度在115~125的PCB点胶处温度为95±5板上加热时间超过30秒，先加热的先点且PCB直接加热的不超过2分钟，置于铝盘内的不超过5M。
其它步骤与冷胶作业相同。
注意事项:
使用过程中，不要急速加真空，防止真空将液料拉入导气管。
切勿横放或翻转针筒，使液料流入机内。
加热板需接地。
参数设定:针嘴0.1~1.2mm时间18~24S
气压0.1~0.4MPa
9.电测2
为了检测在封胶过程中是否有作业不良。
其它同上。
10.烘烤2
为了固化黑胶，以达到保护晶圆及焊线的效果。
参数设定:
其它同烘烤1。
11.电测3
为了检测烘烤中是否有作业问题。
其它同电测1。
12.OQC检验〈根据COB检验规范〉
COB检验规范HSI1003文件
13.入库
更多资讯请咨询深圳驰宇微科技
Add:深圳市龙华新区大浪街道华宁路伟华达工业园C1栋七楼