加镀镍片铜箔软连接铜皮导电带制作流程规范描述:

　　叠层软母排又名铜箔软连接，伸缩节软接，铜片式铜软连接，是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多种工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。

　　一、高分子扩散焊接合技术原理:通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。

　　二、无缝焊接分类:通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。

　　三、技术优势:

　　1.不需要任何中间介质； 2.异种金属间的完美焊接；

　　3.没有焊疤，无需二次加工； 4.高精度，变形量微小；

　　5.可实现多段、面同时接合； 6.整个面的融合，高强度。

　　产品特点:产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。

　　技术参数:铜箔软连接技术参数如下:电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。

　　本着“把中国制造业发扬光大”的企业理念，专注于“高分子扩散接合”工艺的研发及销售。用于异种金属、金属与非金属、异种非金属的接合方案。为客户提供最新接合工艺的解决方案与接合设备专业制造，以及产品定制独有接合工艺。

　　技术特性:高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材，系列技术工艺先进，技术领先业界前列。

　　可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力，电网，高铁，新能源汽车，光学真空镀膜，3C电子与半导体，运动器械、家电以及物流传输系统和轨道交通等不同行业。

　　福能电子科技公司，拥有国内先进的软连接自动生产线、大功率专用焊机、全自动感应焊机，及其它辅助设备，采用高分子扩散焊，专注生产铜编织软连接、铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铝排铝箔连接件、新能源汽车铜排软连接、电池铜箔软连接、环氧树脂漆涂层铜排软连接、隔离开关静触头铜排软连接......。技术力量雄厚，产品系列丰富完整，并根据客户需求，不断推出新产品，满足不同客户的需求，技术超过国内同类产品质量水平，深受广大客户信赖和欢迎。

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