焊锡品质分析要素

　　合金成分分析

　　针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

　　焊点质量分析

　　外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

　　微切片观测分析

　　针对材料提供焊点表面及微结构分析。

　　2D/3D X光检验

　　利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

　　可靠度测试

　　焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

　　热循环测试

　　热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

　　振动疲劳测试

　　振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

　　焊点推/拉力测试

　　提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。

　　锡珠的形成原因

　　锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊锡的表面张力。

　　从单纯的产品功能到生态附加价值的创造，是一种理性与责任的回归。具有十余年历史的佛山市南海雨鑫电子辅料有限公司及其辖下金鑫锡业制品厂和雨鑫化工厂，以成为锡制品及相关化工制品专业制造为目标，自创立起，即秉承“以诚为本、服务客户”的企业理念，履行着雨鑫特有的专业之道。

　　企业竞争其实就是人力竞争，优秀的业界人才的加盟为公司注入了新鲜有活力的血液，公司遵循“有德有才，提拔重用，有德无才，培养使用，无德有才，限制使用，无德无才，不可留用”的用人理念，在人力资源的管理上导入正规化，国际化的管理，在如何使用人才和发挥员工潜能取得显著的成效，公司员工都有经过岗前培训，在职培训，专业培训，选择培训，同时推行绩效考核，考核结果与薪酬挂钩，实行末位淘汰，确保整个团队保持最优良的状态和拥有一流的专业素养。